晶圓級掃描聲學顯微鏡

晶圓級掃描聲學顯微鏡用於先進半導體封裝的高解析度無損檢測

我們的晶圓級掃描聲學顯微鏡 (SAM) 專為高精度和高可靠性而設計，可為先進半導體製造、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電系統 (MEMS) 裝置提供無損的亞表面成像。此系統利用高頻超音波，可在不損傷樣品的情況下，精確檢測微缺陷，例如內部分層、空隙、微裂紋和鍵結異常。

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晶圓級掃描聲學顯微鏡 (SAM) 是一種先進的無損檢測 (NDT) 系統，它利用高頻超音波來檢測半導體晶圓和封裝。透過分析反射的聲波回波，該系統能夠幫助工程師逐層清楚地觀察內部結構。

早期缺陷檢測：在現場失效之前，準確識別 WLP、3D IC 和 MEMS 裝置中的隱藏分層、空隙和微裂縫。

良率最佳化：驗證倒裝晶片鍵合和 TSV 互連的完整性，以最大限度地提高生產良率並確保嚴格的品質合規性。

100% 無損檢測：可對敏感、高價值的樣品進行完全無損的檢測，從而節省材料和測試成本。

加速研發與故障分析：提供精確的 2D/3D 影像，以快速診斷缺陷並優化黏合。

完全自主研發的超音波核心組件。

符合工廠清潔標準。

符合國際SEMI標準。

晶圓進出處理能力。

自動拼接、成像、缺陷偵測和記錄。

用於系統整合的標準晶圓廠通訊。

適用於 6 吋、8 吋和 12 吋晶圓（包括晶圓間鍵結），可用於 CIS、Micro LED、MEMS、HBM、DRAM 等。