半導體

使用SBT超音波IGBT/SiC端子超音波焊接機，可將銅連接直接焊接至IGBT模組的鍍銅陶瓷印刷電路板上。此焊接機可避免陶瓷基板開裂，同時確保高強度焊接，並實現無孔的焊接表面完全黏合。

SBT ULTRASONIC 是功率半導體和汽車功率模組引腳超音波焊接領域的領導者。借助 SBT 的引腳超音波焊接機，可以將銅引腳、引腳座和壓入式引腳無縫焊接到 IGBT 模組的 DBC 基板上。
SBT 接腳超音波焊接機無需傳統的焊接工藝，提供了更有效率、更可靠的替代方案。憑藉其自動進針、定位和焊接功能，它確保了每次焊接的精度和一致性。
體驗無與倫比的焊接強度和可靠性，確保IGBT模組的DBC基板與銅引腳、支架和壓入式引腳牢固連接。超音波焊接製程可實現低電阻和高導熱效率，從而優化性能並延長使用壽命。
此外，這項先進技術無需焊接後清洗，為您節省時間和資源。 SBT Pins 超音波焊接機－高品質、高效且經濟的焊接解決方案的明智之選，引領電子製造的未來。

SBT超音波雙頭鋁線鍵合機專為功率半導體和模組組裝中的高效能、高品質鋁線鍵合而設計。它配備兩個獨立的鍵合頭，顯著提高了生產效率，同時保持了鋁線連接的精確性和一致性。超音波技術確保了牢固可靠的鍵合，且不會產生過熱，從而保護了敏感元件。該系統是兼顧速度和重複性的生產環境的理想之選，可為汽車、工業和電力電子應用中常用的粗規格鋁線提供穩定的性能。

SBT ULTRASONIC是中國領先的功率半導體和汽車功率模組引線及帶狀鍵合技術公司。我們協助您克服電子應用中的許多技術難題，同時降低成本。
我們的 SBT 銅線鍵合機採用超音波技術，可鍵合直徑為 200 至 500μm（8-20 mil）的圓形銅線，以及尺寸最大為 80 x 8 mil 的銅帶。
17 年來，SBT 超音波焊接機以其卓越的性能、可靠性和完善的售後支援而備受認可。 SBT 引線鍵合機旨在滿足各行業對更小、更薄、更密集的半導體封裝的需求。
所有核心部件，如感測器和發生器，都可以由我們自主研發。

SBT ULTRASONIC是中國領先的功率半導體和汽車功率模組引線及帶狀鍵合技術公司。我們協助您克服電子應用中的許多技術難題，同時降低成本。
我們的 SBT 銅線楔形鍵合機採用超音波技術，可鍵合直徑為 200 至 500μm（8-20 mil）的圓形銅線，以及尺寸最大為 80 x 8 mil 的銅帶。
17 年來，SBT 超音波焊接機以其卓越的性能、可靠性和完善的售後支援而備受認可。 SBT 引線鍵合機旨在滿足各行業對更小、更薄、更密集的半導體封裝的需求。

SBT ULTRASONIC是中國領先的功率半導體和汽車功率模組引線及帶狀鍵合技術公司。我們協助您克服電子應用中的許多技術難題，同時降低成本。

我們的 SBT 銅線鍵合機採用超音波技術，可鍵合直徑為 200 至 500μm（8-20 mil）的圓形銅線，以及尺寸最大為 80 x 8 mil 的銅帶。

17 年來，SBT 超音波焊接機以其卓越的性能、可靠性和完善的售後支援而備受認可。 SBT 引線鍵合機旨在滿足各行業對更小、更薄、更密集的半導體封裝的需求。