超音波焊接銷釘、固定器和壓接銷釘
介紹
在電力電子領域,高性能功率模組,如 IGBT(絕緣柵雙極電晶體)和 IPM(智慧功率模組),越來越多地使用超音波焊接來製造。與傳統焊接不同,負載電流和控制連接的超音波焊接可提供全面的製程和品質監控。在可靠性測試中,超音波焊接電源模組的使用壽命延長了約十倍。
為了將帶有銅導線的高靈敏度陶瓷電路板連接到高引腳,在不損壞陶瓷的情況下實現最小的接觸電阻至關重要,即使是最輕微的裂縫也是不可接受的。
SBT 的扭轉超音波焊接技術透過全自動流程可靠地大批量焊接這些觸點。該銷釘具有一個套環,超音波發生器在其中傳遞扭轉振動。超音波可實現低電阻金屬焊接,最大限度地減少損失。
SBT ULTRASONIC 可自行開發所有核心零件,包括感測器和產生器。
特徵
01
2019 年 1 月 7 日
無需加熱,消除了操作過程中的氧化風險。
表現出優異的物理特性,不會對產品造成熱應力。
焊接表面直接黏合,無需填充材料。
無助焊劑焊接,確保對健康無危害。
即時監控焊接過程品質(電流、電壓、形狀變數等)。
焊接時間短,UPH(每小時單位數)高。
能耗低,焊接精度高。
應用
SBT 接腳超音波焊接機可將接腳、支架和壓接接腳焊接到 IGBT 模組的 DBC 基板上。
參數
| 尺寸(㎜) | 1200(寬)×1600(深)×2000(高) |
| 電壓(V) | 380 |
| 功率(千瓦) | 8 |
| 監視器 | 觸控螢幕 |
| 焊接模式 | 時間/能量/高度 |
| 載入模式 | 半自動/全自動 |
| 振幅範圍(%) | 50~100 |
| Z軸行程(㎜) | ≥60 |
| 尺寸(㎜) | 1200(寬)×1600(深)×2000(高) |












