SBT Auto SAM 專為電子裝置、電路板、IGBT（HPD 或 ED3）及其他複雜元件的生產控製而開發。本系統符合 10 級潔淨室標準。其主要應用是檢測焊接或銀燒結界面的缺陷，例如間隙、氣泡、孔洞、夾雜物、分層區域或厚度變化。該系統可同時偵測多層結構。
