SBT從頂級半導體客戶贏得大宗引線鍵合機訂單
上海，2025年6月20日— SBT超音波 Technology Co., Ltd.（688392.SS）今日宣布收到多份新的採購訂單。線焊接機並且已經成功交付了其產品 針式超音波焊接r 和 掃描聲學顯微鏡（SAT） 致一位重要客戶。
身為中國領先的超音波技術公司，SBT透過持續大量的研發投入，實現了超音波系統的完全自主研發。本公司自主研發了包括精密焊接、精密傳輸、高頻脈衝產生器、高精度等突破性技術。 感應器以及高速數據採集卡，從而能夠完全自主研發和供應核心組件和交鑰匙設備。
在功率半導體領域，SBT 提供全面的產品組合，涵蓋關鍵封裝工藝，例如：
• 模具連接
• 引線鍵合
• 信號端子的超音波焊接
• 超音波無損檢測（NDT）
作為電動車 (EV) 和再生能源系統的核心組件，SiC（碳化矽）和 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）功率模組需要極高的可靠性、熱效率和載流能力——尤其是在高壓快速充電和 800V 電動驅動場景下。
SBT與中國大多數功率半導體製造商合作，為功率模組提供超音波鍵合和檢測設備，並累積了豐富的應用經驗。
展現出卓越的製程相容性和生產穩定性。
• 支援多種鍵結介質：粗銅線、銅帶、粗鋁線和鋁帶
• 符合汽車級（IATF 16949）和工業包裝要求
• 從一級客戶處獲得大量訂單
透過超音波將引腳、支架和壓入式引腳黏合到 DBC（直接鍵合銅）基板上，取代傳統的焊接。
• 焊接強度比同等接合面積下的釬焊強度高 2-4 倍
• 最大程度地提高介面連接完整性
• SBT率先在半導體製造領域採用超音波焊接技術
將銅端子（引腳）牢固地連接到基板上，具有業界領先的可靠性。
• 對於某些SiC應用，可省去燒結步驟。
• 解決基材開裂問題－產業關鍵痛點
• 相容DSC/SSC/DCM/T-PAK模組
掃描聲學顯微鏡（SAM）
檢測功率模組、陶瓷基板、IC封裝和BGA中的內部缺陷。
多種掃描模式：A掃描、B掃描、C掃描、T掃描
多種解決方案：桌上型、半自動、全自動
先進封裝產品組合：
超音波晶片鍵合機（適用於DTS、TCB、倒裝晶片等）
SBT 成熟的技術和可靠性贏得了全球領先半導體製造商的信賴，在競爭激烈的封裝設備領域獲得了顯著的市場份額成長。