SBT晶圓級SAT：是檢測鍵結晶圓缺陷的理想選擇

SBT自主研發的 晶圓級 星期六（掃描聲學 斷層掃描）用於2.5D/3D先進包裝 又一次成功出貨！ SBT自主研發的這款先進半導體設備透過高精度非接觸式加工確保了晶片良率。破壞性測試憑藉其尖端技術，為人工智慧晶片產業鏈提供關鍵支援。

2025年7月26日至29日，以「人工智慧時代的全球團結」為主題的2025年世界人工智慧大會暨全球人工智慧治理高階會議（WAIC 2025）在上海舉行，全面展示了人工智慧的前沿技術、產業趨勢以及全球治理的最新實踐成果。

在人工智慧和高效能運算等領域，2.5D/3D先進封裝技術透過堆疊多個晶片和中介層，已成為突破摩爾定律限制的關鍵途徑。然而，先進封裝複雜的三維結構也帶來了潛在的缺陷風險。人工智慧高效能晶片（例如GPU和DPU）對封裝密度和訊號傳輸速度有著極高的要求。鍵合介面處的微小缺陷（例如空隙和分層）都可能導致晶片性能下降甚至失效，嚴重影響晶片的可靠性和使用壽命。

傳統的檢測方法（例如AOI和X射線）難以滿足多層結構精確檢測的需求。相比之下， 聲學檢測（SAT/C-SAM）在先進封裝和晶圓級封裝的瑕疵檢測方面表現出多種優勢，並被廣泛採用。

高成像解析度：利用聲波反射精確定位缺陷，精度可達微米等級。

廣泛的材料適應性：對非金屬材料敏感，能夠檢測膠水固化不均勻、矽片黏合不良等問題；

三維斷層掃描：提供分層成像，定位缺陷深度，並評估界面結合強度。

作為一首页領先的超音波設備上市企業， SBT（股票代號：688392，SH）自主研發了2.5D/3D先進封裝SAT（超音波氣泡檢測設備）。它克服了高頻聲波產生、訊號處理和成像演算法等關鍵技術難題，實現了高頻脈衝產生器、高頻精密超音波元件和高速資料擷取卡等關鍵核心零件的全端自主研發。

SBT 晶圓級 SAT：Wafer400-A4

SBT Ultrasonic推出晶圓級SAT系列（超音波氣泡檢測設備）－Wafer400－Wafer300系列的升級版。此系列產品可偵測6吋、8吋和12吋晶圓，提供包括線上全自動Wafer400-A4和離線半自動Wafer400-B2在內的多種解決方案，以滿足不同客戶的需求。其關鍵性能可與國際一流品牌媲美，並在掃描效率、軟體演算法和智慧化方面實現了突破。

SBT 晶圓級 SAT

在WAIC 2025召開前夕，SBT宣布又一好消息：多台Wafer400系列產品已成功出貨！這不僅印證了SBT的交付能力，也讓市場更加關注其在半導體領域的強大實力。從實驗室到晶圓廠，SBT憑藉其自主研發的“超音波之眼”，正助力晶片產業鏈的蓬勃發展。

在半導體封裝設備領域，SBT的產品涵蓋晶片鍵合、引線鍵合、引腳焊接、端子焊接以及無損檢測（NDT）等工藝，適用於先進封裝、晶圓級封裝和傳統封裝，並提供完全自主研發的解決方案。

未來，SBT將繼續深化超音波技術的研究與應用，為全球半導體產業鏈的創新發展做出貢獻，並透過自主研發和生產能力，在高端半導體設備進步的道路上譜寫新篇章。