SBT Ultrasonic 在 2026 年東南亞半導體展 (SEMICON SEA 2026) 上展示半導體超音波解決方案

精彩片段：訪問 SBT超音波（庫存：688392） 東南亞半導體展2026 年（2152 號展位）將推出先進的半導體超音波檢測和鍵結解決方案，其特點是高精度 獨自的/晶圓級封裝的SAT技術。

馬來西亞吉隆坡 — 2026 年 5 月 7 日 — 隨著 2026 年 SEMICON 東南亞展會在 MITEC 進入最後一天， SBT超音波技術有限公司 SBT ULTRASONIC（股票代號：688392）持續引領半導體設備領域的變革。 SBT ULTRASONIC 將在 2152 號展位展示其在超音波鍵合和無損檢測 (NDT) 領域的最新突破，這些技術旨在滿足全球半導體行業不斷變化的需求。

作為領先的超音波解決方案供應商，SBT專注於自主研發的技術，致力於解決半導體製造中的關鍵挑戰。本次展會的亮點是SAM/SAT（掃描聲學顯微鏡/斷層掃描）產品線，該產品線對於先進封裝、功率半導體和微型LED領域的品質控制至關重要。

SBT ULTRASONIC的半導體產品組合包括：

• 用於高解析度內部缺陷檢測的晶圓級SAM/SAT系統。
• 用於可靠互連的超音波引線鍵合機（鋁/銅）。
• 用於IGBT功率模組的超音波引腳和端子焊接機。
  
  適用於先進封裝的高精度SAM/SAT解決方案

  SBT超音波晶圓級SAM/SAT系統（Wafer400系列）已獲得廣泛認可，並成功交付給許多頂級半導體客戶。該設備是確保2.5D/3D和麵板級封裝可靠性的基石。

  透過運用智慧演算法，SBT 超音波 SAM/SAT 系統能夠精確檢測：

• 晶圓鍵結中的空隙和微氣泡。
• 材料層間分層。
• 半導體基板內部出現裂痕。

  特色產品矩陣：

  • Wafer400-F2（D2W 全自動線上式）專為 2.5D D2W 鍵合而設計，相容於 W2W 鍵合製程超音波檢測；雙工位配置支援晶圓翻轉檢測。
  • Wafer400-A4（W2W 全自動線上式）：專為晶圓對晶圓（W2W）鍵合製程量身定制，可選多探針配置。
  • Wafer400（晶圓級離線模型）：相容於 W2W 和 D2W 工藝，符合 100 級無塵室標準。
  • US300系列（標準離線型號）：通用標準型號，針對實驗室使用進行了最佳化，符合 1000 級無塵室要求。

  半導體東南亞展（SEMICON SEA）是SBT ULTRASONIC全球擴張的重要平台。我們的團隊在2152號攤位與全球合作夥伴進行深入的技術探討，共同推動下一代半導體製造技術的發展。

  今天是 2026 年 SEMICON SEA 展會的最後一天。 SBT ULTRASONIC 誠摯邀請業內人士蒞臨我們的展位，了解我們的超音波和 SAM/SAT 技術如何定義半導體供應鏈的未來。