SBT Ultrasonic推出2.5D/3D先進封裝超音波掃描顯微鏡，協助半導體檢測技術創新。

最近，SBT超音波 公司正式向客戶交付了晶圓級超音波掃描顯微鏡（SAT）。該設備專為應對先進封裝檢測的挑戰而開發，標誌著聲學檢測領域的重大技術突破。

一、先進封裝：後摩爾時代晶片性能突破的關鍵

隨著摩爾定律接近其物理極限，僅依靠製程節點的縮小已無法滿足日益增長的運算能力需求。先進的封裝技術，例如2.5D/3D集成，已成為半導體產業的新前沿。從智慧型手機到人工智慧伺服器，從自動駕駛到高效能運算，2.5D/3D封裝已成為提高晶片整合度和降低功耗的核心解決方案，被譽為「後摩爾時代的引擎」。
然而，複雜的三維結構也帶來了潛在的缺陷風險。在多層堆疊的2.5D/3D封裝中，微裂紋、氣泡/空隙或界面分層等缺陷會嚴重影響晶片的可靠性和使用壽命。這些缺陷通常隱藏在封裝內部，難以透過傳統的光學檢測方法檢測。超音波掃描顯微鏡（SAT）憑藉其無損、高解析度的特性，已成為確保先進封裝品質不可或缺的工具。

二、SBT超音波s：透過獨立創新突破關鍵挑戰

身為中國領先的超音波設備上市企業，SBT累積了18年的技術專長，擁有385項有效智慧財產權。 SBT建立了涵蓋理論基礎、核心部件和產品開發的超音波技術平台，並在壓電複合材料、高頻脈衝電子電路等基礎研究領域取得了突破性進展。

新推出的2.5D/3D先進封裝超音波掃描顯微鏡解決了高頻聲波產生、訊號處理和成像演算法的關鍵技術難題：

硬體突破：透過匯集頂尖大學的精英人才，SBT自主研發了包括高頻脈衝產生器、高精度超音波換能器（探頭）和高速資料擷取卡在內的關鍵零件，實現了整個系統和核心零件的完全自主化。
軟體創新：快速、高精度的成像演算法和人工智慧驅動的分析系統能夠自動量化缺陷（大小、面積、百分比），並產生可操作的評估報告。
高頻成像：75-230MHz超音波可檢測微米級缺陷。
多模式掃描： 支援 A/B/C 掃描和逐層分析，以精確定位 2.5D/3D 封裝中的層間缺陷。
高效率檢測：多探頭區域掃描技術提高了偵測效率。

SBT的2.5D/3D SAT系統現已量產，為先進封裝製造商提供經濟高效的在地化解決方案。展望未來，我們將持續專注於Chiplet、HBM記憶體和CoWoS等新興技術的偵測需求，不斷升級和迭代我們的系統及核心組件。