SBT Ultrasonic推出新一代超音波晶片鍵合機SDB-300

上海，2026年8月13日 — SBT超音波 （股票代碼：688392）領先的高階超音波設備供應商今日發布了其新一代超音波晶片鍵合機SDB-300，該設備專為高精度組裝射頻模組、MEMS、記憶體和驅動晶片而設計。該系統結合了倒裝晶片和熱超音波鍵合工藝，尤其適用於金凸點應用。憑藉聲學系統、超音波鍵合頭和熱控制的創新技術，SDB-300可實現高速、高精度的鍵合，並顯著提高生產效率和良率。

SDB-300：專為高速、高精度模具組裝設計

SDB-300 基於 SBT Ultrasonic 的綜合核心超音波技術平台，以高速、高精度超音波鍵合滿足先進封裝的嚴格要求。

該系統採用緊湊型整合式熱超音波倒裝晶片架構，支援倒裝晶片和熱超音波製程。它相容於 6 吋、8 吋和 12 吋晶圓、華夫餅包裝和捲帶送料器，可滿足大批量生產的需求。

• 360°全方位超音波探頭配備全新的 360° 全範圍旋轉超音波鍵合頭，可實現任意角度的晶片放置，無盲區，並可適應不規則、高密度晶片。

• 升級後的聲學系統：增強了黏合界面處氧化層的去除，從而提高了黏合強度和批次間的一致性。

• 低熱應力控制採用整合式閉環加熱架構。基板預熱僅需 100°C，而晶片側溫度保持在 200°C 以下——這種低溫製程可最大限度地減少對熱敏元件的熱應力。

• 高穩定性對力、位移和超音波振幅進行全閉環監測，進一步提高了放置精度，並確保了長期生產的穩定性。

以超音波技術賦能先進包裝

SBT Ultrasonic致力於為全球半導體封裝客戶提供高階超音波設備和服務。其產品組合涵蓋超音波晶片鍵合、引線鍵合和超音波檢測（C-獨自的/SAT），涵蓋封裝工作流程中的晶片貼裝、互連和無損檢測。

SDB-300 的推出鞏固了 SBT Ultrasonic 在高階晶片貼裝設備市場的地位。它豐富了 SBT Ultrasonic 的先進封裝超音波設備產品線，為全球客戶提供提升品質和效率的核心製造工具。

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