SBT Ultrasonic 在 SEMICON China 上首次推出 Wafer400-F2：解決 2.5D 封裝的關鍵 D2W 偵測問題
中國上海 – 2026年3月 – SBT超音波全球領先的半導體製造超音波技術解決方案提供商—半導體科技有限公司（上交所代碼：688392，「SBT」）正式發布了其Wafer400-F2產品。 超音波檢測 系統2026年中國國際半導體展此新一代系統旨在解決晶片到晶圓 (D2W) 鍵合缺陷檢測中長期存在的難題，可提供高精度的非晶態缺陷檢測。破壞性測試 （NDT）能力支援先進 2.5D 封裝的大批量生產（HVM）。
技術突破：Wafer400-F2重新定義了D2W檢測
全自動 Wafer400-F2 採用創新的晶圓翻轉機制－這項專有設計可實現從晶圓背面進行非接觸式超音波掃描。該架構消除了晶片側液體暴露的風險，同時利用 SBT 的先進超音波技術，實現對鍵合界面缺陷（包括空隙/氣泡、鍵合錯位、邊緣分層、裂縫和污染物）的亞微米級分辨率成像。該系統在 2.5D D2W 鍵合的缺陷靈敏度和製程可靠性方面樹立了新的標竿。
解決業界關鍵的D2W檢測瓶頸
在人工智慧加速器、HBM 記憶體和其他高效能運算應用需求激增的推動下，2.5D/3D 先進封裝已成為半導體創新的關鍵。然而，由於難以在不損壞精密結構的情況下存取和表徵鍵合介面，D2W 鍵合檢測一直以來都限制了大規模量產 (HVM) 的可擴展性。 Wafer400-F2 透過將自動晶圓翻轉與高精度超音波成像相結合，直接解決了這個難題，在保持裝置完整性的同時，實現了無與倫比的缺陷檢測精度。
D2W鍵合製程示意圖
全面的先進包裝檢測組合
SBT 擴充後的產品矩陣可滿足全方位的先進包裝偵測需求：
- Wafer400-F2（新版）：全自動系統，針對 2.5D D2W 鍵合進行了最佳化，相容於 W2W 工藝，具有專有的晶圓翻轉檢測功能。
- 晶圓400-A4（大量生產）：用於 W2W 連接的全自動平台，已在全球高產量製造環境中得到驗證。
- Wafer400（離線）：靈活的離線系統，支援 W2W 和 D2W 檢測，適用於研發和中小批量生產。
全球技術領導力
SBT Ultrasonic成立於2007年，其學術淵源可追溯至上海交通大學，是全球首首页上市的半導體超音波設備專業公司。我們擁有超過400項有效專利，實現了核心組件的全端式研發，包括高頻脈衝產生器、精密超音波換能器、高速資料擷取系統以及人工智慧驅動的缺陷分類演算法。 2025年，SBT的Wafer400系列產品實現了全球量產部署，使公司躋身少數能夠提供線上全自動晶圓超音波檢測系統的供應商之列。
市場影響與未來發展路線圖
隨著人工智慧驅動的高階晶片需求加速成長，先進封裝技術正朝著更高的互連密度、更大的晶圓尺寸和異構整合方向發展。無損檢測系統已成為優化良率和實現量產規模化生產的關鍵推動因素。 Wafer400-F2 的效能可與業界領先的基準相媲美，同時也能為先進封裝量產提供客製化解決方案。 SBT 始終致力於推進超音波核心技術的發展，與不斷發展的封裝技術路線圖保持一致，並提升產品性能和製程相容性，從而為全球半導體客戶提供具有競爭力的端到端檢測解決方案。
透過與全球半導體利害關係人的策略合作， SBT超音波 旨在推動技術創新和永續的行業成長，使製造商能夠克服先進的包裝檢測挑戰，並在生產效率和產量優化方面取得新的里程碑。