SBT Ultrasonic 向國內一首页領先的半導體客戶批量交付 100 台引線鍵合機，以取得里程碑式的成就。

最近， SBT超音波 （股票代號：688392）已完成100台線焊機的大量交付（楔形黏合劑s）向國內領先的半導體製造商交付設備。該設備將全面部署在客戶的封裝生產線上，加速核心後端封裝設備的國產化進程。

作為半導體後端封裝的關鍵設備，引線鍵合機（特別是楔形鍵合機）利用 超音波 該設備利用能量在晶片焊盤和封裝基板之間形成電互連和機械連接。設備的鍵合精度、製程一致性和長期可靠性直接決定了半導體裝置的封裝良率、載流能力和熱循環壽命。

憑藉在超音波技術領域的深厚專業知識，SBT Ultrasonic自主研發了涵蓋銅線和鋁線工藝的引線鍵合設備，兼容楔形鍵合工藝，適用於200–500 μm銅線和100–500 μm鋁線。該系統配備了數位超音波發生器系統、精密運動控制平台、高解析度視覺定位系統和專有的鍵合製程演算法，並整合了無損拉力測試模組，可在整個工作流程中實現微米級鍵合精度和閉環品質控制，充分滿足半導體客戶對高可靠性和穩定性的嚴格要求。

這100台引線鍵合機的準時交貨充分驗證了SBT Ultrasonic在整個供應鏈中的大規模交付能力——涵蓋供應鏈協作、生產管理、品質驗證、現場調試和售後支援。憑藉著多年在半導體設備領域的深耕細作，該公司已建立起一支經驗豐富的研發、製程、生產和技術服務專首页團隊。 SBT Ultrasonic擁有符合半導體產業標準的完善品質管理體系，能夠快速回應客戶的各種需求，包括產能擴張、製程迭代和營運維護。

透過將其核心超音波技術拓展至多個平台，SBT Ultrasonic 在功率半導體封裝領域建立了全面的產品組合，其核心產品線包括四大系列：引線鍵合機、引腳超音波焊接機、端子超音波焊接機和掃描聲學顯微鏡 (C-SAM/SAT)。這些產品全面覆蓋關鍵的後端封裝工藝，包括晶片互連、元件焊接和無損檢測 (NDT)。這使得公司能夠提供涵蓋超音波焊接和超音波檢測的整合設備解決方案，為客戶在國內升級和產能擴張過程中提供全方位的支援。

展望未來，SBT Ultrasonic將繼續深化其在核心超音波技術領域的專業知識，不斷迭代和完善其鍵合設備產品組合，並擴大其在半導體和先進封裝領域的戰略佈局。本公司始終致力於為產業客戶提供更有效率、更可靠的整合封裝和檢測設備解決方案。

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