面向 2.5D/3D 先進封裝的 SAM：在 2026 年台灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2026) 探索 SBT ULTRASONIC 技術

作為 先進包裝 隨著技術朝向更大尺寸和更高整合度發展，品質控制的難度也呈指數級增長。幕後最關鍵的檢測工具之一就是… 獨自的 – 掃描聲學顯微鏡但SAM究竟是什麼？為什麼它對於像FOPLP這樣的下一代包裝來說必不可少？

獨自的 是一個 無損檢測 掃描聲學顯微鏡（SAM）是一種利用高頻超音波對材料內部結構進行成像的方法。它透過向樣品中發射聲波並分析反射訊號來檢測諸如空隙、裂縫、分層和夾雜物等不連續性。與光學檢測不同，SAM 可以「看穿」不透明層，因此特別適用於檢測埋藏界面，例如多層重分佈層（RDL）、焊點和模塑化合物中的界面，而不會損壞裝置。

為了 下一代先進封裝 ——尤其是在扇出型面板級封裝（FOPLP）中——掃描聲學顯微鏡（SAM）正成為不可或缺的製程控制工具。面板級基板的尺寸通常為 300 mm×300 mm 至 600 mm×600 mm，由此引入了新的失效模式：邊緣/角應力、熱膨脹係數不匹配引起的翹曲以及粘合不均勻。這些缺陷僅靠表面檢測無法可靠地發現。 SAM 提供所需的體積信息，能夠及早發現隱藏的異常，並將關鍵數據反饋給製造商，從而提高大批量生產（HVM）的良率。

SBT 超音波， 一位聲學微成像專首页，建立了一個全面的 超音波檢測 產品組合涵蓋晶圓級、封裝級和麵板級製程。 台灣種子 2026年，本公司重點推出PLP超音波檢測解決方案－專為面板級封裝而設計。本系統符合晶圓廠無塵室標準，可偵測燒結或焊接界面的間隙、空隙、孔洞、夾雜物、分層和厚度變化，支援多層同步掃描，並可處理300×300至600×600毫米的面板尺寸。

SBT超音波產品組合可配置為全自動在線、半自動離線或手動離線模式，靈活適應各種高產量製造階段和製程步驟。展會現場，SBT的技術和銷售團隊將全面展示其解決方案。歡迎各位參觀。 P5612號展位 進行現場演示並探索如何 獨自的 – 由 SBT ULTRASONIC 提供技術支援 – 正在重新定義下一代先進包裝的品質保證。