加入 SBT Ultrasonic 的行列，參加 2026 年歐洲電池展和歐洲 PCIM 展！

從 2026年6月9日至11日， SBT超音波 將在兩大歐洲頂級新能源和半導體產業盛會同時展示其尖端技術： 歐洲電池展 在斯圖加特和 PCIM 紐倫堡。

我們誠摯邀請全球客戶、合作夥伴和產業專首页蒞臨我們的攤位。歡迎前來探索我們創新的產品和服務。 超音波焊接 智慧監控解決方案可以提升您的生產效率，並推動永續發展的未來！

📅 活動詳情及展位位置

歐洲電池展

• 地點： 德國斯圖加特展覽中心
• 展位： 3號展廳 - C74展位

PCIM歐洲

• 地點： 德國紐倫堡展覽中心
• 展位： 5號展廳 - 403號展位 

  🔋 1. 電動汽車電池製造及智慧監控解決方案

  • ⚡楔形超音波金屬焊接機 專為棱柱形和軟包電池中的多層、厚型和大面積極耳連接而設計。採用垂直楔形簧片結構，最大限度地減少焊嘴變形，從而實現極其穩定可靠的焊接。
  • 🛡️ 超音波焊接及監測系統 配備線上品質監控系統，可即時檢測焊接異常。該系統有效防止批量缺陷，降低生產成本，並優化成品率。
  • 🧬 超音波塑膠焊接機 專為電池塑膠零件（包括電芯外殼、模組和PACK組件）的高效密封和結構黏合而設計。它可在毫秒時間內完成高氣密性焊接，無需任何耗材，並且與熱塑性塑膠（PP、ABS、PC等）完美相容，同時消除熱損傷和污染風險。
  • 🎯 雷射焊接過程監控系統 (LWMS-20) 該系統透過捕獲等離子體發射、雷射背反射和熱輻射的即時訊號，精確識別雷射焊接缺陷，幫助製造商消除批量生產風險。
  • 🔍雷射焊接熔深測量系統（OCTS-20） 該系統採用同軸光學設計的光學相干斷層掃描（OCT）技術，將焊接缺陷與小孔深度穩定性關聯起來。它能夠即時採集小孔橫截面和深度數據，從而為製程參數最佳化提供精確的分析依據。
    
    💻 2. 半導體及功率模組（IGBT/SiC）封裝及檢測
    
    
    • 🔬 掃描聲學顯微鏡 (C-SAM/SAT) 一種用於內部缺陷無損檢測 (NDT) 的首選工具。它被廣泛應用於 IGBT/SiC 分立元件陶瓷基板、塑膠封裝積體電路、光電元件、微波功率元件、微機電系統 (MEMS)、倒裝晶片、多層陶瓷電容器 (MLCC) 和 GPU 液冷板。
    • 🌐 先進封裝超音波掃描檢測系統（晶圓級 C-SAM/SAT） 專為 2.5D（例如 CoWoS）和 3D 封裝以及 W2W 和 D2W 晶圓鍵結缺陷檢測而設計。相容於 6 至 12 吋晶圓，可與工廠 MES/製造系統無縫集成，並提供離線標準、半自動和全自動配置，以滿足研發、試生產和大批量生產的需求。
    • 🧵 重型焊絲鍵合機（銅、鋁和雙頭） 專為超音波鍵合粗銅線和鋁線而設計 IGBT/SiC模組光伏/儲能逆變器、雷射和汽車電子產品，確保出色的電氣連接性能。
    • 📌 IGBT端子/接腳超音波焊接機 專為矽/碳化矽功率模組中的電源端子和引腳連接而設計。可作為傳統焊膏回流焊接製程的高精度、高速、可靠的替代方案。
      
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      我們的現場技術專首页和國際銷售團隊期待與您探討您具體的製程挑戰，並為您的生產線量身打造合適的解決方案。

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