ICEPT 2026：SBT Ultrasonic推出新型先進包裝設備

人工智慧晶片、HBM（人腦記憶體）和先進封裝技術的快速迭代正推動半導體封裝設備市場持續成長。作為封裝製程不可或缺的核心設備，高階晶片貼裝、鍵結和檢測系統長期以來一直由海外供應商主導，這成為中國國內封裝供應鏈亟需克服的關鍵瓶頸，也是實現自主研發的關鍵所在。

作為一首页上市公司， SBT超音波 （代號：688392）已躋身全球先進包裝供應商之列 超音波 設備研發得益於強大的研發能力和領先代工廠成功的大量生產驗證。

在即將到來的 ICEPT 2026 （國際電子封裝技術會議SBT Ultrasonic 將在 C20 展位展示其全面的超音波解決方案。展品涵蓋先進和傳統封裝應用，包括超音波晶片鍵合機（SDB 系列）。 引線鍵合機s（WB）和 掃描聲學顯微鏡/斷層掃描 （C-獨自的/SAT）系統。展出的主要旗艦設備包括SDB300超音波晶片鍵合機、Wafer400系列先進封裝C-SAM系統和PLP600系列面板級C-SAM設備－全面滿足包括HBM、CoWoS、2.5D/3D異構整合、晶圓級封裝(WLP)和麵板級封裝(PLP)製在內的關鍵主流先進封裝(WLP)和麵板級封裝(PLP)。

SBT Ultrasonic成立於2007年，目前擁有超過1,100名員工，其中研發人員佔近40%。公司核心研發團隊匯聚了來自清華大學、北京大學、上海交通大學等頂尖大學的優秀人才，擁有10至20年的半導體設備產業經驗。本公司已累積400多項授權智慧財產權，並成功掌握了包括高頻脈衝產生器、高性能超音波換能器、高速資料擷取模組和精密運動控制平台在內的關鍵底層技術。

憑藉完善的產品線和經過實踐檢驗的製程技術，SBT Ultrasonic 在半導體超音波封裝設備領域打造了雙引擎發展結構：在先進封裝領域取得技術突破，同時在傳統封裝應用領域保持市場領先地位。

在先進封裝領域，該公司研發的自動化掃描聲學顯微鏡（C-SAM）空洞檢測系統已成功通過多首页頂級半導體代工廠的現場驗收，並獲得了後續採購。在傳統封裝領域，包括楔形鍵合機、引腳和端子超音波焊接機以及標準C-SAM單元在內的核心設備已在國內領先的OSAT工廠投入量產。

公司利用完善的服務平台，提供全生命週期支援——包括設定、流程微調和響應式維護——以確保客戶的生產連續性和產量最佳化。

展望未來，SBT Ultrasonic 將繼續致力於專業半導體設備，推動獨立研發和持續技術升級，以促進全球半導體產業的高效、高品質和創新成長。