用於功率模組的高可靠性超音波焊接解決方案
先進電力電子超音波焊接解決方案
在電力電子製造領域，高效能功率模組（例如IGBT、IPM和SiC裝置）的組裝越來越依賴先進的超音波焊接技術。 SBT超音波焊接系統可為高負載電流端子和控制訊號引腳提供高度可靠、穩固的連接，與傳統焊接工藝相比具有顯著優勢。
卓越的電氣性能 超音波焊接形成的固態分子鍵合最大限度地降低了接觸電阻，顯著降低了傳導損耗，並最大限度地提高了整體電效率。
智慧過程控制 我們先進的平台可對關鍵參數（包括焊接能量、振幅和壓力）進行即時閉環控制，並具有完整的數據可追溯性，以確保接頭的完美一致性。
更長的使用壽命和更高的可靠性 加速壽命測試表明，採用SBT超音波技術黏合的功率模組具有卓越的熱循環性能。這顯著延長了使用壽命，簡化了散熱管理設計，並確保了系統的長期可靠性。
應用案例 | 電力電子
汽車電源模組，採用超音波焊接端子和引腳 
帶超音波焊接器的IGBT功率模組 
60 x 8 mil 銅帶鍵合 
DBC基板超音波焊接機 
20密爾銅線鍵合 
HPD-15 mil 鋁線鍵合 
用於工業應用的IGBT模組 
客製化異形重型端子模組的焊接 
為什麼選擇SBT超音波功率電子解決方案？
- 固態黏合技術消除了空隙和飛濺
- 可實現高功率密度模組的超低電阻鍵合
- 能量、壓力和振幅的完全閉環控制確保了製程的穩健性。
- 相容於銅線（8-20 mil）、鋁線（4-20 mil）、銅帶以及特殊規格的端子。
- 內建鍵結品質監控和SPC資料匯出功能，是工業4.0生產線的理想選擇。
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