分立元件
TO 封裝(TO-247、TO-220、TO-263 等)-晶片到接腳之間採用粗鋁線鍵結。
SO-8 – 通常使用較細的鋁線,用於較小的功率積體電路。
PDFN(Power DFN)-低剖面功率封裝,需要精確、低熱的超音波鍵結。
電源模組
SPM(智慧功率模組)-整合功率+驅動電路;鋁線鍵合連接IGBT/二極體。
APM(高階電源模組)-適用於汽車/工業領域的高密度模組;雙頭設計可提高吞吐量。
IPM(智慧功率模組)-常用於馬達驅動器和逆變器;
需要為大電流路徑提供穩定可靠的引線鍵結。
需要為大電流路徑提供穩定可靠的引線鍵結。





