晶圓級掃描聲學顯微鏡

自動 SAM 晶圓 304-晶圓偵測

Auto SAM Wafer 304 的全自動聲學顯微鏡能夠快速檢測晶圓上的空腔、氣泡、夾雜物和分層缺陷，是晶圓檢測、鍵結檢測和 MEMS 檢測的理想選擇。配套的自動缺陷檢測軟體可對整個晶圓進行全自動評估。

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Auto SAM Wafer 304 是專為線上生產控製而開發的產品線。它符合 10 級無塵室標準，設計用於檢查晶圓或鍵合晶圓 (MEMS)，以檢測鍵合層中的空腔、夾雜物或分層。

Auto SAM Wafer 304 是一款全自動系統，具有機器人晶圓處理、檢查和判斷功能。它在眾多大規模生產線的連續運作方面擁有良好的記錄。

2019 年 1 月 7 日

自動超音波掃描

滿足 1-10 年級

多探頭超音波掃描

高解析度和靈敏度

適配標準通訊軟體

Auto SAM Wafer 304 設計用於檢查晶圓或鍵結晶圓 (MEMS)，以偵測鍵結層中的空腔、夾雜物或分層。