Khi trí tuệ nhân tạo (AI), công nghệ HBM và sự tích hợp dị thể 2.5D/3D phát triển nhanh chóng, thiết bị đóng gói và kiểm tra độ chính xác cao trở nên quan trọng hơn bao giờ hết. Hãy cùng 𝐒𝐁𝐓 𝐔𝐥𝐭𝐫𝐚𝐬𝐨𝐧𝐢𝐜 tại 𝐈𝐂𝐄𝐏𝐓 𝟐𝟎𝟐𝟔 khi chúng tôi giới thiệu những cải tiến mới nhất.