SBT Ultrasonic ra mắt Wafer400-F2 tại SEMICON China: Giải quyết vấn đề kiểm tra D2W quan trọng cho bao bì 2.5D

THƯỢNG HẢI, Trung Quốc – Tháng 3 năm 2026 – Siêu âm SBTCông ty TNHH Công nghệ (SSE: 688392, "SBT"), một công ty hàng đầu thế giới về các giải pháp công nghệ siêu âm cho sản xuất bán dẫn, đã chính thức ra mắt Wafer400-F2. Kiểm tra siêu âm hệ thống tạiSEMICON Trung Quốc 2026Được thiết kế để giải quyết những thách thức lâu nay trong việc phát hiện lỗi liên kết giữa chip và wafer (D2W), hệ thống thế hệ tiếp theo này mang lại khả năng phát hiện lỗi chính xác cao.Kiểm tra phá hủy (NDT) khả năng hỗ trợ sản xuất hàng loạt (HVM) bao bì 2.5D tiên tiến.

Bước đột phá công nghệ: Wafer400-F2 định nghĩa lại quy trình kiểm tra D2W
Hệ thống Wafer400-F2 hoàn toàn tự động tích hợp cơ chế lật wafer cải tiến – một thiết kế độc quyền cho phép quét siêu âm không tiếp xúc từ mặt sau của wafer. Kiến trúc này loại bỏ rủi ro tiếp xúc chất lỏng với mặt chip trong khi tận dụng công nghệ siêu âm tiên tiến của SBT để đạt được hình ảnh độ phân giải dưới micromet về các khuyết tật giao diện liên kết, bao gồm các lỗ rỗng/bong bóng, sai lệch liên kết, tách lớp cạnh, vết nứt và chất gây ô nhiễm. Hệ thống này thiết lập các tiêu chuẩn mới về độ nhạy phát hiện khuyết tật và độ tin cậy của quy trình trong liên kết 2.5D D2W.

Giải quyết các nút thắt cổ chai quan trọng trong quy trình kiểm tra D2W của ngành công nghiệp

Được thúc đẩy bởi nhu cầu tăng cao đối với bộ tăng tốc AI, bộ nhớ HBM và các ứng dụng HPC khác, công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D/3D đã trở nên then chốt đối với sự đổi mới trong ngành bán dẫn. Tuy nhiên, việc kiểm tra liên kết D2W từ trước đến nay đã hạn chế khả năng mở rộng sản xuất hàng loạt (HVM) do những hạn chế trong việc tiếp cận và mô tả đặc điểm giao diện liên kết mà không làm hỏng các cấu trúc mỏng manh. Wafer400-F2 giải quyết trực tiếp thách thức này bằng cách kết hợp việc lật wafer tự động với hình ảnh siêu âm độ chính xác cao, cho phép phát hiện khuyết tật với độ chính xác chưa từng có trong khi vẫn duy trì tính toàn vẹn của thiết bị.

Sơ đồ minh họa quy trình liên kết D2W

Danh mục kiểm tra bao bì tiên tiến toàn diện
Dòng sản phẩm mở rộng của SBT đáp ứng đầy đủ các yêu cầu kiểm tra bao bì tiên tiến:

• Wafer400-F2 (Phiên bản mới)Hệ thống hoàn toàn tự động được tối ưu hóa cho quá trình ghép nối 2.5D D2W, tương thích với các quy trình W2W, tích hợp khả năng kiểm tra lật wafer độc quyền.
• Wafer400-A4 (Sản xuất hàng loạt): Nền tảng hoàn toàn tự động cho việc kết nối W2W, đã được kiểm chứng trong môi trường sản xuất hàng loạt toàn cầu.
• Wafer400 (Ngoại tuyến)Hệ thống ngoại tuyến linh hoạt hỗ trợ cả kiểm tra W2W và D2W cho nghiên cứu và phát triển cũng như sản xuất quy mô nhỏ đến trung bình.

Lãnh đạo công nghệ toàn cầu
Được thành lập vào năm 2007 với nền tảng học thuật tại Đại học Giao thông Thượng Hải, SBT Ultrasonic là công ty chuyên về thiết bị siêu âm bán dẫn đầu tiên trên thế giới được niêm yết công khai. Chúng tôi đạt được sự phát triển toàn diện các thành phần cốt lõi – bao gồm máy phát xung tần số cao, đầu dò siêu âm chính xác, hệ thống thu thập dữ liệu tốc độ cao và thuật toán phân loại khuyết tật dựa trên trí tuệ nhân tạo – được hỗ trợ bởi hơn 400 bằng sáng chế đang hoạt động. Năm 2025, dòng sản phẩm Wafer400 của SBT đã được triển khai sản xuất hàng loạt trên toàn cầu, đưa công ty trở thành một trong số ít nhà cung cấp có khả năng cung cấp hệ thống kiểm tra siêu âm wafer tự động hoàn toàn, tích hợp trên dây chuyền sản xuất.

Tác động thị trường và lộ trình tương lai
Khi nhu cầu về chip cao cấp do trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy tăng tốc, công nghệ đóng gói tiên tiến đang phát triển theo hướng mật độ kết nối cao hơn, kích thước wafer lớn hơn và tích hợp không đồng nhất. Hệ thống kiểm tra không phá hủy (NDT) đã trở thành yếu tố then chốt giúp tối ưu hóa năng suất và mở rộng quy mô sản xuất hàng loạt (HVM). Wafer400-F2 mang lại hiệu suất tương đương với các tiêu chuẩn hàng đầu trong ngành, đồng thời cung cấp các giải pháp tùy chỉnh cho sản xuất HVM đóng gói tiên tiến. SBT vẫn cam kết thúc đẩy các công nghệ cốt lõi siêu âm, phù hợp với lộ trình công nghệ đóng gói đang phát triển và nâng cao hiệu suất sản phẩm cũng như khả năng tương thích quy trình để cung cấp các giải pháp kiểm tra toàn diện, cạnh tranh cho khách hàng bán dẫn toàn cầu.

Thông qua sự hợp tác chiến lược với các bên liên quan trong ngành bán dẫn toàn cầu, Siêu âm SBT Mục tiêu là thúc đẩy đổi mới công nghệ và tăng trưởng bền vững của ngành, giúp các nhà sản xuất vượt qua những thách thức trong việc kiểm tra bao bì tiên tiến và đạt được những cột mốc mới về hiệu quả sản xuất và tối ưu hóa năng suất.