Mikroskopyong Akustiko na Nag-i-scan sa Antas ng Wafer
- Pagputol at Inspeksyon ng Gulong
- Baterya ng Lithium
- Karaniwang Wedge Ultrasonic Welder
- Ultrasonic Dry Dust Collector
- Sistema ng Pagtukoy sa Lalim ng Pagtagos ng Laser Welding
- Sistema ng Pagsubaybay sa Laser Welding
- Pinagsamang Makina sa Pagsubaybay sa Ultrasonic Welding
- Sistema ng Pagsubaybay sa Ultrasonic Metal Welding
- Istasyon ng Paghinang ng Ultrasoniko ng CCS
- 40kHz Ultrasonic Metal Welder
- Dobleng-Drive Wedge Ultrasonic Metal Welder
- Malaking Wedge Ultrasonic Metal Welder
- Maliit na Wedge Ultrasonic Metal Welder
- Matibay na Ultrasonic Metal Welder
- Semikonduktor
- Mikroskopyong Akustiko na Nag-i-scan
- Kableng Pang-ipit
Mikroskopyong Akustiko na Nag-i-scan sa Antas ng Wafer
Mikroskopyong Akustika na Nag-i-scan sa Antas ng WaferInspeksyon ng NDT na may Mataas na Resolusyon para sa Advanced Semiconductor Packaging
Ginawa para sa katumpakan at pagiging maaasahan, ang aming Wafer-Level Scanning Acoustic Microscope (SAM) ay naghahatid ng hindi mapanirang subsurface imaging para sa advanced semiconductor manufacturing, wafer-level packaging (WLP), at mga MEMS device. Gamit ang high-frequency ultrasonic waves, tumpak na nade-detect ng sistemang ito ang mga micro-defect—tulad ng internal delamination, voids, micro-cracks, at bonding anomalies—nang hindi nasisira ang sample.
Inspeksyon ng Auto SAM Wafer 304-Wafer
Ang ganap na automated acoustic microscopes mula sa Auto SAM Wafer 304 ay nagbibigay-daan sa mabilis na pagtuklas ng mga cavity, voids, bubbles, inclusions, at delamination at mainam para sa inspeksyon ng wafer, bond checking, at MEMS inspection. Ang isang automatic defect-review software package ay nagsasagawa ng ganap na automated na pagsusuri ng buong wafer.