Itinatampok ng SBT Ultrasonic ang mga Solusyon ng Semiconductor Ultrasonic sa SEMICON SEA 2026

Mga Highlight:Bisitahin SBT Ultrasoniko(Imbakan: 688392) sa SEMICON Timog-silangang Asya2026 (Booth 2152) para sa mga advanced na solusyon sa inspeksyon at bonding ng semiconductor ultrasonic, na nagtatampok ng high-precision na SAM/Sabado teknolohiya para sa pagbabalot sa antas ng wafer.

KUALA LUMPUR, Malaysia — Mayo 7, 2026 — Sa pagpasok ng SEMICON Southeast Asia 2026 sa huling araw nito sa MITEC, SBT Ultrasonic Technology CO., LTD (SBT ULTRASONIC, Stock Code: 688392) ay patuloy na nangunguna sa usapan sa sektor ng kagamitan ng semiconductor. Matatagpuan sa Booth 2152, itinatampok ng SBT ULTRASONIC ang mga pinakabagong tagumpay nito sa ultrasonic bonding at non-destructive testing (NDT) na idinisenyo para sa umuusbong na pangangailangan ng pandaigdigang industriya ng semiconductor.

Bilang isang nangungunang tagapagbigay ng mga solusyon sa ultrasonic, ang SBT ay nakatuon sa mga teknolohiyang sariling-binuo na tumutugon sa mga kritikal na hamon sa paggawa ng semiconductor. Ang pangunahing tampok ng eksibit ay ang linya ng produktong SAM/SAT (Scanning Acoustic Microscopy / Tomography), na mahalaga para sa pagkontrol ng kalidad sa mga advanced na sektor ng packaging, power semiconductors, at Micro LED.

Kabilang sa portfolio ng semiconductor ng SBT ULTRASONIC ang:

• Mga Sistemang SAM/SAT sa Antas ng Wafer para sa mataas na resolusyon na pagtukoy ng panloob na depekto.
• Ultrasoniko Wire Bonders (Aluminum/Copper) para sa maaasahang mga interconnect.
• Mga Ultrasonic Pin at Terminal Welder para sa mga IGBT power module.
  
  Mga Solusyon sa SAM/SAT na may Mataas na Katumpakan para sa Advanced Packaging

  Ang SBT Ultrasonic Wafer-Level SAM/SAT system (Wafer400 Series) ay nakakuha ng malaking impluwensya, na may matagumpay na paghahatid sa mga nangungunang kliyente ng semiconductor. Ang kagamitang ito ay isang pundasyon para matiyak ang pagiging maaasahan ng 2.5D/3D at panel-level na packaging.

  Sa pamamagitan ng paggamit ng matatalinong algorithm, tumpak na natutukoy ng mga sistemang SBT ULTRASONIC SAM/SAT ang:

• Mga butas at maliliit na bula sa pagbubuklod ng wafer.
• Delamination sa pagitan ng mga layer ng materyal.
• Mga bitak sa loob ng substrate ng semiconductor.

  Matris ng Itinatampok na Produkto:

  • Wafer400-F2 (D2W Ganap na Awtomatikong In-line na Modelo)Espesyal na idinisenyo para sa 2.5D D2W bonding, tugma sa W2W bonding process ultrasonic inspection; sinusuportahan ng dual-station configuration ang wafer flip inspection.
  • Wafer400-A4 (W2W Ganap na Awtomatikong In-line na Modelo): Iniayon para sa proseso ng pagdidikit ng Wafer-to-Wafer (W2W) na may opsyonal na multi-probe configuration.
  • Wafer400 (Offline na Modelo sa Antas ng Wafer)Tugma sa parehong prosesong W2W at D2W, na nakakatugon sa mga pamantayan ng Class 100 cleanroom.
  • Seryeng US300 (Karaniwang Offline na Modelo): Universal standard model na na-optimize para sa paggamit sa laboratoryo, sumusunod sa mga kinakailangan sa Class 1000 cleanroom.

  Ang SEMICON SEA ay isang mahalagang plataporma para sa pandaigdigang pagpapalawak ng SBT ULTRASONIC. Ang aming koponan sa Booth 2152 ay nakikibahagi sa malalimang teknikal na talakayan kasama ang mga pandaigdigang kasosyo upang pagyamanin ang susunod na henerasyon ng pagmamanupaktura ng semiconductor.

  Ngayon ang huling araw ng SEMICON SEA 2026. Malugod na inaanyayahan ng SBT ULTRASONIC ang mga propesyonal sa industriya na bisitahin ang aming booth at tuklasin kung paano tinutukoy ng aming mga teknolohiya ng ultrasonic at SAM/SAT ang kinabukasan ng supply chain ng semiconductor.