- Резка и осмотр шин
- Литиевая батарея
- Стандартный клиновой ультразвуковой сварочный аппарат
- Ультразвуковой пылесборник для сухой пыли
- Система лазерного определения глубины проплавления при сварке
- Система контроля лазерной сварки
- Ультразвуковой сварочный контрольный аппарат
- Система ультразвукового контроля сварки металлов
- Станция ультразвуковой сварки CCS
- Ультразвуковой сварочный аппарат для металла 40 кГц
- Ультразвуковой сварочный аппарат для металла с двойным приводным клином
- Ультразвуковой сварочный аппарат для металла с большим клиновидным креплением
- Ультразвуковой сварочный аппарат для металла с малой клиновидной заготовкой
- Жесткий ультразвуковой сварочный аппарат для металла
- Полупроводник
- Сканирующий акустический микроскоп
- Жгут проводов
Клеммы для IGBT/SiC, ультразвуковая сварка, силовые клеммы...
С помощью ультразвукового сварочного аппарата SBT ULTRASONIC IGBT/SiC Terminals медные соединения можно приваривать непосредственно к керамической печатной плате с медным покрытием в модулях IGBT. Это позволяет избежать растрескивания керамической подложки, обеспечивая при этом высокопрочную сварку и полное соединение сварочной поверхности без образования отверстий.
Сварочные штифты для ультразвуковой сварки — штифты, держатели и прессы...
Компания SBT ULTRASONIC является лидером в области ультразвуковой сварки контактов для силовых полупроводников и автомобильных силовых модулей. С помощью ультразвуковых сварочных аппаратов SBT для контактов можно бесшовно приваривать медные контакты, держатели и запрессованные контакты к подложке DBC модулей IGBT.
Ультразвуковой сварочный аппарат SBT Pins устраняет необходимость в традиционных процессах пайки, предлагая более эффективную и надежную альтернативу. Благодаря автоматической установке иглы, позиционированию и сварочным возможностям он обеспечивает точность и стабильность каждого сварного шва.
Оцените непревзойденную прочность и надежность сварки, гарантирующие надежное соединение подложек DBC ваших IGBT-модулей с медными контактами, держателями и запрессованными контактами. Ультразвуковая сварка обеспечивает низкое сопротивление и высокую эффективность теплопроводности, оптимизируя производительность и срок службы.
Более того, эта передовая технология исключает необходимость последующей очистки после сварки, экономя ваше время и ресурсы. Откройте для себя будущее электронного производства с ультразвуковым сварочным аппаратом SBT Pins – разумным выбором для высококачественных, эффективных и экономичных сварочных решений.
Мощный сварочный аппарат для алюминиевых проводов - для соединения проводов и...
Ультразвуковой двухголовочный сварочный аппарат SBT для алюминиевой проволоки предназначен для эффективного и высококачественного соединения проводов в силовой полупроводниковой промышленности и при сборке модулей. Благодаря двум независимым сварочным головкам он значительно повышает производительность, обеспечивая при этом точное и стабильное соединение алюминиевой проволоки. Ультразвуковая технология гарантирует прочные и надежные соединения без чрезмерного нагрева, защищая чувствительные компоненты. Идеально подходит для производственных условий, требующих как скорости, так и повторяемости, эта система обеспечивает стабильную работу с алюминиевой проволокой больших диаметров, обычно используемой в автомобильной, промышленной и силовой электронике.
Мощный сварочный аппарат для алюминиевых проводов - для соединения проводов и...
SBT ULTRASONIC — ведущая компания в Китае, специализирующаяся на проволочном и ленточном соединении силовых полупроводников и автомобильных силовых модулей. Мы помогаем вам преодолевать многочисленные технические сложности в электронных приложениях, одновременно снижая затраты.
Наш аппарат для сварки медной проволоки SBT использует ультразвуковую технологию для сварки круглых медных проводов диаметром от 200 до 500 мкм (8-20 мил), а также медных лент размером до 80 x 8 мил.
На протяжении более 17 лет сварочные аппараты SBT ULTRASONIC известны своей исключительной производительностью, надежностью и превосходной послепродажной поддержкой. Аппараты для проволочной сварки SBT созданы для удовлетворения потребностей промышленности в уменьшении размеров, толщины и плотности полупроводниковых корпусов.
Все основные компоненты, такие как преобразователи и генераторы, могут быть разработаны нами самостоятельно.
Устройство для клинового соединения медной проволоки - для соединения проволоки и проводов...
SBT ULTRASONIC — ведущая компания в Китае, специализирующаяся на проволочном и ленточном соединении силовых полупроводников и автомобильных силовых модулей. Мы помогаем вам преодолевать многочисленные технические сложности в электронных приложениях, одновременно снижая затраты.
Наш аппарат для клиновидной сварки медной проволоки SBT использует ультразвуковую технологию для сварки круглых медных проводов диаметром от 200 до 500 мкм (8-20 мил), а также медных лент размером до 80 x 8 мил.
На протяжении более 17 лет сварочные аппараты SBT ULTRASONIC известны своей исключительной производительностью, надежностью и превосходной послепродажной поддержкой. Аппараты для проволочной сварки SBT созданы для удовлетворения потребностей промышленности в уменьшении размеров, толщины и плотности полупроводниковых корпусов.
Мощный сварочный аппарат для медных проводов - для соединения проводов и кабелей...
SBT ULTRASONIC — ведущая компания в Китае, специализирующаяся на проволочном и ленточном соединении силовых полупроводников и автомобильных силовых модулей. Мы помогаем вам преодолевать многочисленные технические сложности в электронных приложениях, одновременно снижая затраты.
Наш аппарат для сварки медной проволоки SBT использует ультразвуковую технологию для сварки круглых медных проводов диаметром от 200 до 500 мкм (8-20 мил), а также медных лент размером до 80 x 8 мил.
На протяжении более 17 лет сварочные аппараты SBT ULTRASONIC известны своей исключительной производительностью, надежностью и превосходной послепродажной поддержкой. Аппараты для проволочной сварки SBT созданы для удовлетворения потребностей промышленности в уменьшении размеров, толщины и плотности полупроводниковых корпусов.

