ICEPT 2026: Компания SBT Ultrasonic представляет новое передовое упаковочное оборудование.
Быстрое развитие чипов с искусственным интеллектом, HBM и передовых технологий упаковки стимулирует устойчивый рост рынка оборудования для упаковки полупроводников. Высококачественные системы крепления, склеивания и контроля кристаллов, являющиеся незаменимым оборудованием в процессах упаковки, долгое время находились в ведении зарубежных поставщиков, что делало их критическим узким местом, которое китайская цепочка поставок оборудования для упаковки должна срочно преодолеть для достижения самодостаточности.
Будучи публичной компанией, Ультразвуковой SBT Компания (код товара: 688392) зарекомендовала себя как один из мировых поставщиков передовой упаковки. Ультразвуковой Оборудование, разработанное благодаря мощным научно-исследовательским разработкам и успешной проверке в серийном производстве на ведущих литейных заводах.
В предстоящем ICEPT 2026 (Международная конференция по технологиям электронной упаковкиКомпания SBT Ultrasonic представит свой полный спектр ультразвуковых решений на стенде C20. Экспозиция охватывает как передовые, так и традиционные области применения в упаковке, и включает в себя ультразвуковые устройства для склеивания кристаллов (серия SDB). Устройство для склеивания проводовс (ВБ) и Сканирующая акустическая микроскопия/томография (С-Один/SAT) системы. Ключевые флагманские устройства, представленные на выставке, включают ультразвуковой бондер для кристаллов SDB300, системы C-SAM для передовой упаковки серии Wafer400 и оборудование C-SAM для панельного уровня серии PLP600 — всецело охватывающие критически важные основные процессы передовой упаковки, включая HBM, CoWoS, гетерогенную интеграцию 2.5D/3D, упаковку на уровне пластины (WLP) и упаковку на уровне панели (PLP).
Компания SBT Ultrasonic, основанная в 2007 году, в настоящее время насчитывает более 1100 сотрудников, при этом на долю научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ приходится почти 40% персонала. Основная команда разработчиков, объединившая лучших специалистов из ведущих университетов, таких как Университет Цинхуа, Пекинский университет и Шанхайский университет Цзяотун, обладает 10-20-летним опытом работы в индустрии полупроводникового оборудования. Компания накопила более 400 авторизованных прав интеллектуальной собственности и успешно освоила ключевые базовые технологии, включая генераторы высокочастотных импульсов, высокопроизводительные ультразвуковые преобразователи, высокоскоростные модули сбора данных и платформы прецизионного управления движением.
Обладая сбалансированной линейкой продукции и проверенным на практике опытом в области технологических процессов, компания SBT Ultrasonic создала двухступенчатую структуру развития в сфере оборудования для ультразвуковой упаковки полупроводников: новаторские технические разработки в области передовой упаковки и лидерство на рынке традиционных упаковочных решений.
В сегменте передовой упаковки автоматизированные системы обнаружения пустот с помощью сканирующей акустической микроскопии (C-SAM) компании успешно прошли приемку на ведущих предприятиях по производству полупроводников, что привело к заключению последующих контрактов. В сегменте традиционной упаковки основное оборудование, включая клиновые сварочные аппараты, ультразвуковые сварочные аппараты для контактов и клемм, а также стандартные блоки C-SAM, запущено в серийное производство на ведущих отечественных предприятиях OSAT.
Используя комплексную сервисную платформу, компания обеспечивает поддержку на протяжении всего жизненного цикла — включая настройку, тонкую оптимизацию процессов и оперативное техническое обслуживание — для обеспечения непрерывности производства и оптимизации производительности для клиентов.
В дальнейшем компания SBT Ultrasonic продолжит специализироваться на производстве специализированного полупроводникового оборудования, проводя независимые исследования и разработки, а также постоянно совершенствуя технологии для обеспечения высокоэффективного, высококачественного и инновационного роста мировой полупроводниковой промышленности.