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Soldadeira ultrassônica de fios

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Máquina de ligação de fios de alumínio pesado - Ligação de fios e ...Máquina de ligação de fios de alumínio pesado - Ligação de fios e ...
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Máquina de ligação de fios de alumínio pesado - Ligação de fios e ...

2026-06-04

A máquina de ligação de fios de alumínio ultrassônica de cabeçote duplo da SBT foi projetada para ligações de fios eficientes e de alta qualidade em semicondutores de potência e montagem de módulos. Com dois cabeçotes de ligação independentes, ela melhora significativamente a produtividade, mantendo conexões precisas e consistentes para fios de alumínio. A tecnologia ultrassônica garante ligações fortes e confiáveis ​​sem calor excessivo, protegendo componentes sensíveis. Ideal para ambientes de produção que exigem velocidade e repetibilidade, este sistema oferece desempenho estável para fios de alumínio de grande diâmetro, comumente usados ​​em aplicações automotivas, industriais e de eletrônica de potência.

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Máquina de ligação de fios de alumínio pesado - Ligação de fios e ...Máquina de ligação de fios de alumínio pesado - Ligação de fios e ...
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Máquina de ligação de fios de alumínio pesado - Ligação de fios e ...

22/07/2024

A SBT ULTRASONIC é a empresa líder na China especializada em ligação de fios e fitas para semicondutores de potência e módulos de potência automotivos. Ajudamos você a superar diversos desafios técnicos em aplicações eletrônicas, reduzindo custos simultaneamente.
Nossa máquina de ligação de fios de cobre SBT utiliza tecnologia ultrassônica para unir fios de cobre redondos com diâmetros que variam de 200 a 500 μm (8 a 20 mils), bem como fitas de cobre de até 80 x 8 mils de tamanho.
Há mais de 17 anos, as máquinas de solda ultrassônica da SBT são reconhecidas por seu desempenho excepcional, confiabilidade e excelente suporte pós-venda. As máquinas de ligação de fios da SBT são projetadas para atender às necessidades da indústria por encapsulamentos de semicondutores menores, mais finos e mais densos.
Todos os componentes principais, como transdutores e geradores, podem ser desenvolvidos independentemente por nós mesmos.

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Conector de cunha para fios de cobre - Conexão de fios e ripas...Conector de cunha para fios de cobre - Conexão de fios e ripas...
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Conector de cunha para fios de cobre - Conexão de fios e ripas...

22/07/2024

A SBT ULTRASONIC é a empresa líder na China especializada em ligação de fios e fitas para semicondutores de potência e módulos de potência automotivos. Ajudamos você a superar diversos desafios técnicos em aplicações eletrônicas, reduzindo custos simultaneamente.
Nossa máquina de solda por cunha para fios de cobre SBT utiliza tecnologia ultrassônica para unir fios de cobre redondos com diâmetros que variam de 200 a 500 μm (8 a 20 mils), bem como fitas de cobre de até 80 x 8 mils.
Há mais de 17 anos, as máquinas de solda ultrassônica da SBT são reconhecidas por seu desempenho excepcional, confiabilidade e excelente suporte pós-venda. As máquinas de ligação de fios da SBT são projetadas para atender às necessidades da indústria por encapsulamentos de semicondutores menores, mais finos e mais densos.

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Máquina de ligação de fios de cobre grossos - Ligação de fios e ripas...Máquina de ligação de fios de cobre grossos - Ligação de fios e ripas...
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Máquina de ligação de fios de cobre grossos - Ligação de fios e ripas...

2024-07-18

A SBT ULTRASONIC é a empresa líder na China especializada em ligação de fios e fitas para semicondutores de potência e módulos de potência automotivos. Ajudamos você a superar diversos desafios técnicos em aplicações eletrônicas, reduzindo custos simultaneamente.

Nossa máquina de ligação de fios de cobre SBT utiliza tecnologia ultrassônica para unir fios de cobre redondos com diâmetros que variam de 200 a 500 μm (8 a 20 mils), bem como fitas de cobre de até 80 x 8 mils de tamanho.

Há mais de 17 anos, as máquinas de solda ultrassônica da SBT são reconhecidas por seu desempenho excepcional, confiabilidade e excelente suporte pós-venda. As máquinas de ligação de fios da SBT são projetadas para atender às necessidades da indústria por encapsulamentos de semicondutores menores, mais finos e mais densos.

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