Soluções de soldagem ultrassônica de alta confiabilidade para módulos de potência
Soluções de soldagem ultrassônica para eletrônica de potência avançada
Na fabricação de eletrônica de potência, a montagem de módulos de potência de alto desempenho — como IGBTs, IPMs e dispositivos de SiC — depende cada vez mais da tecnologia avançada de soldagem ultrassônica. Os sistemas SBT ULTRASONIC oferecem conexões robustas e altamente confiáveis tanto para terminais de alta corrente quanto para pinos de sinal de controle, proporcionando vantagens significativas em relação aos processos de soldagem tradicionais.
Desempenho elétrico superior A ligação molecular em estado sólido formada pela soldagem ultrassônica minimiza a resistência de contato, reduzindo significativamente as perdas por condução e maximizando a eficiência elétrica geral.
Controle de Processos Inteligentes Nossas plataformas avançadas oferecem controle em tempo real e em circuito fechado sobre parâmetros críticos — incluindo energia de soldagem, amplitude e pressão — com rastreabilidade completa dos dados para garantir uma consistência perfeita das juntas.
Vida útil prolongada e confiabilidade Testes acelerados de vida útil demonstram que os módulos de potência com tecnologia SBT ULTRASONIC apresentam desempenho superior em ciclos térmicos. Isso prolonga significativamente a vida útil operacional, simplifica os projetos de gerenciamento térmico e garante a confiabilidade do sistema a longo prazo.
Casos de aplicação | Eletrônica de potência
Módulo de potência automotivo com terminais e pinos soldados por ultrassom. 
Módulo de potência IGBT com soldador ultrassônico 
Ligação de fita de cobre de 60 x 8 mil 
Substrato DBC com soldador ultrassônico 
Ligação de fio de cobre de 20 mil 
Conexão de fio de alumínio HPD-15 Mil 
Módulo IGBT para aplicação industrial 
Soldagem de módulos de terminais robustos com formato personalizado 
Por que escolher as soluções de eletrônica de potência da SBT ULTRASONIC?
- A tecnologia de colagem em estado sólido elimina vazios e respingos.
- Permite a ligação com resistência ultrabaixa para módulos de alta densidade de potência.
- O controle em circuito fechado completo de energia, pressão e amplitude garante a robustez do processo.
- Compatível com fio de cobre (8–20 mil), fio de alumínio (4–20 mil), fita de cobre e geometrias de terminais especiais.
- Recursos integrados de monitoramento da qualidade da ligação e exportação de dados SPC, ideais para linhas de produção da Indústria 4.0.
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