Leave Your Message
Auto SAM Wafer 304-Wafer-inspeksjon
Produkter

Auto SAM Wafer 304-Wafer-inspeksjon

De helautomatiske akustiske mikroskopene fra Auto SAM Wafer 304 muliggjør rask deteksjon av hulrom, porer, bobler, inneslutninger og delaminering, og er ideelt egnet for waferinspeksjon, bindingssjekk og MEMS-inspeksjon. En automatisk programvarepakke for defektgjennomgang utfører en helautomatisk evaluering av hele waferen.

    INTRODUKSJON

    Auto SAM Wafer 304 er en produktlinje spesielt utviklet for inline produksjonskontroll. Den er i samsvar med renromsklasse 10 og ble designet for inspeksjon av wafere eller bundne wafere (MEMS) for å oppdage hulrom, inneslutninger eller delaminering i bundne lag.

    Auto SAM Wafer 304 er et helautomatisert system med robotisert waferhåndtering, inspeksjon og vurderingsfunksjoner. Det har dokumentert kontinuerlig drift på tvers av en rekke masseproduksjonslinjer.

    FUNKSJONER

    SAM Auto Wafer 304-Venstrekgr
    01
    7. januar 2019
    Automatisk ultralydskanning
    Møter klasse 1-10
    Multi-probe ultralydskanning
    Høy oppløsning og følsomhet
    Tilpasse seg standard kommunikasjonsprogramvare

    SØKNAD

    Auto SAM Wafer 304 ble utviklet for inspeksjon av wafere eller bundne wafere (MEMS) for å oppdage hulrom, inneslutninger eller delaminering i bundne lag.

    PARAMETERE

    Søknad

    4”, 6”, 8”, 12” wafere eller bundne wafere (MEMS)

    Dimensjon

    2400 x 2000 x 1300 m²

    Transdusere

    Fire transdusere, tilpassbare

    Oppløsning

    1~4000 μm

    Båndbredde

    1–500 MHz

    Skanneinnstillinger

    Skanning med høy presisjon, rask skanning

    Plattform

    Marmorplattform

    X/Y-aksen

    Lineærmotor, dobbeltdrift for portalmotor

    Maksimal skannehastighet

    2000 mm/s

    Maksimal akselerasjon

    2G/s

    Hyppighet

    1~300 MHz

    Armatur

    Dedikert til wafer, tilpassbar

    Automatisk lasting og lossing

    Tilpassbar