半導体

SBT社製超音波溶接機（IGBT/SiC端子用）を使用すれば、IGBTモジュール内の銅メッキセラミックプリント基板に銅接続部を直接溶接できます。これにより、セラミック基板のひび割れを防ぎながら高強度溶接を実現し、穴のない完全な溶接面接合が可能になります。

SBT ULTRASONICは、パワー半導体および車載パワーモジュール用ピンの超音波溶接におけるリーディングカンパニーです。SBTのピン超音波溶接機を使用すれば、銅ピン、ホルダー、圧入ピンをIGBTモジュールのDBC基板にシームレスに溶接できます。
SBTピンズ超音波溶接機は、従来のはんだ付け工程を不要にし、より効率的で信頼性の高い代替手段を提供します。自動ニードル挿入、位置決め、溶接機能を備え、あらゆる溶接において高い精度と一貫性を保証します。
比類のない溶接強度と信頼性を実現し、IGBTモジュールのDBC基板を銅ピン、ホルダー、圧入ピンに確実に接合します。超音波溶接プロセスにより、低抵抗と高熱伝導効率が実現し、性能と寿命を最適化します。
さらに、この先進技術により溶接後の洗浄が不要になり、時間とリソースを節約できます。SBT Pins超音波溶接機で電子機器製造の未来を切り拓きましょう。高品質、高効率、そしてコスト効率に優れた溶接ソリューションを実現する、賢明な選択です。

SBT超音波デュアルヘッドアルミワイヤボンダーは、パワー半導体およびモジュール組立における効率的で高品質なワイヤボンディングを実現するために設計されています。2つの独立したボンディングヘッドを備え、アルミワイヤの正確かつ安定した接続を維持しながら、スループットを大幅に向上させます。超音波技術により、過度の熱を発生させることなく強力で信頼性の高いボンディングを実現し、デリケートな部品を保護します。スピードと再現性の両方が求められる生産環境に最適なこのシステムは、自動車、産業機器、パワーエレクトロニクス用途で一般的に使用される太いアルミワイヤサイズに対して安定した性能を発揮します。

SBT ULTRASONICは、パワー半導体および車載用パワーモジュール向けワイヤボンディングとリボンボンディングを専門とする中国有数の企業です。当社は、電子機器アプリケーションにおける数々の技術的課題を克服し、同時にコスト削減を実現できるよう支援いたします。
当社のSBT銅線ボンダーは、超音波技術を用いて、直径200～500μm（8～20ミル）の丸型銅線、および最大80×8ミルの銅リボンを接合します。
SBT ULTRASONICの溶接機は、17年以上にわたり、卓越した性能、信頼性、そして優れたアフターサービスで高い評価を得ています。SBTのワイヤボンダーは、より小型で薄型、高密度な半導体パッケージを求める業界のニーズに応えるために開発されました。
トランスデューサーやジェネレーターといった主要部品はすべて、自社で独自に開発できます。

SBT ULTRASONICは、パワー半導体および車載用パワーモジュール向けワイヤボンディングとリボンボンディングを専門とする中国有数の企業です。当社は、電子機器アプリケーションにおける数々の技術的課題を克服し、同時にコスト削減を実現できるよう支援いたします。
当社のSBT銅線ウェッジボンダーは、超音波技術を用いて、直径200～500μm（8～20ミル）の丸型銅線、および最大80×8ミルの銅リボンを接合します。
SBT ULTRASONICの溶接機は、17年以上にわたり、卓越した性能、信頼性、そして優れたアフターサービスで高い評価を得ています。SBTのワイヤボンダーは、より小型で薄型、高密度な半導体パッケージを求める業界のニーズに応えるために開発されました。

SBT ULTRASONICは、パワー半導体および車載用パワーモジュール向けワイヤボンディングとリボンボンディングを専門とする中国有数の企業です。当社は、電子機器アプリケーションにおける数々の技術的課題を克服し、同時にコスト削減を実現できるよう支援いたします。

当社のSBT銅線ボンダーは、超音波技術を用いて、直径200～500μm（8～20ミル）の丸型銅線、および最大80×8ミルの銅リボンを接合します。

SBT ULTRASONICの溶接機は、17年以上にわたり、卓越した性能、信頼性、そして優れたアフターサービスで高い評価を得ています。SBTのワイヤボンダーは、より小型で薄型、高密度な半導体パッケージを求める業界のニーズに応えるために開発されました。