Microscopio acustico a scansione a livello di wafer
- Taglio e ispezione pneumatici
- Batteria al litio
- Saldatrice a ultrasuoni a cuneo standard
- Collettore di polveri secche a ultrasuoni
- Sistema di rilevamento della profondità di penetrazione della saldatura laser
- Sistema di monitoraggio della saldatura laser
- Macchina integrata per il monitoraggio della saldatura a ultrasuoni
- Sistema di monitoraggio della saldatura a ultrasuoni dei metalli
- Stazione di saldatura a ultrasuoni CCS
- Saldatrice per metalli a ultrasuoni da 40 kHz
- Saldatrice per metalli a ultrasuoni a doppio cuneo
- Saldatrice per metalli a ultrasuoni a cuneo grande
- Saldatrice a ultrasuoni per metalli a cuneo piccolo
- Saldatrice rigida a ultrasuoni per metalli
- Semiconduttore
- Microscopio acustico a scansione
- Cablaggio
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Ispezione automatica dei wafer SAM 304
22/07/2024
I microscopi acustici completamente automatizzati dell'Auto SAM Wafer 304 consentono un rapido rilevamento di cavità, vuoti, bolle, inclusioni e delaminazioni e sono ideali per l'ispezione dei wafer, il controllo dei legami e l'ispezione dei MEMS. Un pacchetto software automatico per l'analisi dei difetti esegue una valutazione completamente automatizzata dell'intero wafer.