Microscopio acustico a scansione

Il microscopio acustico a scansione (SAM) di SBT Ultrasonic Technology CO., LTD è uno strumento di controllo non distruttivo (CND) all'avanguardia. Utilizza ultrasuoni ad alta frequenza per rilevare difetti interni nei materiali in modo non invasivo. Ideale per il controllo qualità in diversi settori, il SAM offre immagini dettagliate senza rischi di radiazioni.

Il microscopio acustico a scansione semiautomatico di SBT Ultrasonic Technology CO., LTD è uno strumento di controllo non distruttivo all'avanguardia che offre elevata efficienza e prestazioni. Grazie alla scansione rapida e all'imaging ad alta risoluzione, è in grado di rilevare difetti multistrato fino a 1000 strati. Il sistema è dotato di visualizzazione in tempo reale e software di analisi per ottenere preziose informazioni sui materiali. Personalizzabile con accessori impermeabili, il modello SAM-US302 dimostra l'impegno di SBT Ultrasonic Technology nel fornire soluzioni a ultrasuoni avanzate per diversi settori.

Spinti dal boom globale dell'intelligenza artificiale e del cloud computing, i tradizionali sistemi di raffreddamento ad aria non sono più adeguati ai data center ad alta potenza. L'affidabilità dei microcanali interni delle piastre di raffreddamento a liquido, componente fondamentale del sistema, è di primaria importanza. Qualsiasi minimo difetto, come una brasatura incompleta, crepe o ostruzioni dei canali, può causare perdite di refrigerante a lungo termine e costosi guasti ai chip. Il sistema di ispezione a ultrasuoni multicanale di SBT ULTRASONIC offre una soluzione di controllo non distruttivo (CND) altamente efficiente e precisa per affrontare questa sfida diffusa nel settore.

I microscopi acustici completamente automatizzati dell'Auto SAM Wafer 304 consentono un rapido rilevamento di cavità, vuoti, bolle, inclusioni e delaminazioni e sono ideali per l'ispezione dei wafer, il controllo dei legami e l'ispezione dei MEMS. Un pacchetto software automatico per l'analisi dei difetti esegue una valutazione completamente automatizzata dell'intero wafer.

Progettato per garantire affidabilità e precisione, il sistema SAM SBT Ultrasonic Standard offre immagini a ultrasuoni non distruttive all'avanguardia per la microelettronica, la scienza dei materiali e il controllo qualità.

Imaging acustico ad alta risoluzione: rileva facilmente microdifetti interni, crepe e cedimenti di incollaggio.

Prove non distruttive (NDT): Valutano le strutture interne senza alterare o danneggiare il campione.

Flusso di lavoro intuitivo: interfaccia software semplificata per scansione rapida, analisi dei dati e ispezione ad alta produttività.

Il sistema SBT Auto SAM è stato sviluppato specificamente per il controllo della produzione di dispositivi elettronici, schede, IGBT (HPD o ED3) e altri componenti complessi. I sistemi sono conformi alla classe di camera bianca 10. L'applicazione principale consiste nella verifica di difetti quali lacune, bolle, fori, inclusioni, aree delaminate o variazioni di spessore nelle interfacce saldate o sinterizzate in argento. È possibile ispezionare simultaneamente più strati.

Il microscopio acustico a scansione SBT (SAM, SAT) utilizza onde ultrasoniche ad alta frequenza per rilevare la struttura interna, i difetti e i materiali degli oggetti. È ampiamente utilizzato nella scienza dei materiali, in ambito biomedico, nell'industria elettronica e in altri settori, consentendo agli utenti di effettuare test non distruttivi rapidi e precisi.