Ọkwa SBT Wafer SAT: Ọ dị mma maka ịchọpụta ntụpọ na Wafers ejikọtara ọnụ

SBT mepụtara onwe ya Ọkwa Wafer Satọdee(Ịse ihe nkiri Akustik Tomography) makaNkwakọ ngwaahịa dị elu nke 2.5D/3D arụpụtala mbupu ọzọ gara nke ọma! Ngwa ọrụ a nke e mepụtara n'onwe ya site na SBT na-eme ka mmepụta chip dị elu site na nke na-anaghị arụpụta nke ọma.Nnwale Mmebi Ihe, na-enye nkwado dị mkpa maka usoro ụlọ ọrụ mgbawa AI site na teknụzụ ọgbara ọhụrụ ya.

Site na Julaị 26 ruo 29, 2025, e mere Nzukọ Ụwa nke AI na Nzukọ Elu nke 2025 maka Ọchịchị AI zuru ụwa ọnụ (WAIC 2025) na Shanghai, nke isiokwu ya bụ "Ịdị n'Otu zuru ụwa ọnụ n'oge AI", nke na-egosipụta teknụzụ kachasị ọhụrụ, usoro ụlọ ọrụ mmepụta ihe nke AI, yana ihe ndị kachasị ọhụrụ a rụzuru n'ọchịchị zuru ụwa ọnụ.

N'ọhịa dịka AI na kọmputa arụmọrụ dị elu (HPC), teknụzụ nkwakọ ngwaahịa dị elu nke 2.5D/3D aghọwo ụzọ dị mkpa iji mebie oke iwu Moore site n'ịchịkọta ọtụtụ chips na ihe ndị na-egbochi ya. Agbanyeghị, usoro mgbagwoju anya nke ngwugwu dị elu na-eweta ihe egwu nwere ike ibute ntụpọ. Chips arụmọrụ dị elu nke AI (dịka GPU na DPU) nwere nnukwu ihe achọrọ maka njupụta nkwakọ ngwaahịa na ọsọ nnyefe mgbaàmà. Obere ntụpọ na njikọ njikọ (dịka oghere na delamination) nwere ike ibute mbelata arụmọrụ chip ma ọ bụ ọbụna ọdịda, na-emetụta ntụkwasị obi chip na ndụ ya nke ukwuu.

Usoro nnwale ọdịnala (dịka AOI na X-Ray) siri ike izute mkpa nnwale ziri ezi nke usoro dị iche iche. N'ụzọ dị iche, nyocha ụda olu(SAT/C-SAM) egosila ọtụtụ uru dị na nchọpụta ntụpọ nke nkwakọ ngwaahịa dị elu na nkwakọ ngwaahịa ọkwa wafer, a na-anabatakwa ya nke ọma.

Mkpebi onyonyo dị elu:Chọpụta ntụpọ ndị ahụ nke ọma site na ntụgharị ụda, ka izi ezi ya ruo ọkwa micron.

Ngbanwe zuru oke nke ihe onwunwe:Ọ na-enwe mmetụta na ihe ndị na-abụghị ọla, nke nwere ike ịchọpụta ihe na-adịghị mma na gluu, njikọ silicon wafer na-adịghị mma, wdg.

3D tomography:Nye onyonyo dị larịị, chọta omimi ntụpọ, ma nyochaa ike njikọ njikọ.

Dịka ụlọ ọrụ kachasị elu na akụrụngwa ultrasonic, SBT(Koodu Ngwaahịa: 688392,SH) emepụtala SAT nke nwere ngwa nyocha 2.5D/3D dị elu n'onwe ya (ngwa nchọpụta afụ nke ultrasonic). O meriela ihe ịma aka teknụzụ dị mkpa na mmepụta ebili mmiri acoustic ugboro ugboro, nhazi mgbama, na algọridim onyonyo, ma nweta nyocha na mmepe nke ihe ndị bụ isi dị mkpa dịka ihe nrụpụta pulse ugboro ugboro, ihe ndị mejupụtara ultrasonic kpọmkwem ugboro ugboro, na kaadị nnweta data ọsọ ọsọ.

Ọkwa SBT Wafer SAT: Wafer400-A4

SBT Ultrasonic ebidola usoro SAT nke Wafer Level (Ngwa Nchọpụta Afụ Ultrasonic) -- Wafer400 -- E kwalitere ya site na usoro Wafer300. Nwere ike ịnwale wafers nke dị sentimita 6, sentimita 8, na sentimita 12, usoro a na-enye ngwọta dị iche iche gụnyere Wafer400-A4 n'ịntanetị na Wafer400-B2 nke na-anaghị arụ ọrụ n'ịntanetị iji gboo mkpa ndị ahịa dị iche iche. Ọrụ ndị bụ isi na-asọmpi ụdị ngwaahịa mba ụwa, yana ọganihu na arụmọrụ nyocha, algọridim ngwanrọ, na ọgụgụ isi.

Ọkwa SAT nke SBT Wafer

Obere oge tupu WAIC 2025, SBT kwupụtara ihe ịga nke ọma ọzọ: e zigara ọtụtụ ụdị nke usoro Wafer400 nke ọma! Nke a abụghị naanị na ọ na-egosi ikike nnyefe nke SBT kamakwa ọ na-elekwasị anya n'ahịa na ike siri ike ya na ngalaba semiconductor. Site na ụlọ nyocha ruo na ụlọ ọrụ Fab, SBT na-eme ka mmepe nke usoro ụlọ ọrụ chip dị mfe site na "anya ultrasonic" ya nke na-emepụta onwe ya.

N'ihe gbasara ngwa nkwakọ ngwaahịa semiconductor, ngwaahịa SBT na-ekpuchi usoro dịka njikọ di, njikọ waya, njikọta pin, njikọta ọdụ, na nnwale na-anaghị emebi emebi (NDT) maka nkwakọ ngwaahịa dị elu, nkwakọ ngwaahịa ọkwa wafer, na nkwakọ ngwaahịa ọdịnala, na-enye ngwọta emepụtara nke ọma n'onwe ya.

N'ọdịnihu, SBT ga-anọgide na-eme nnyocha na itinye teknụzụ ultrasonic n'ọrụ, na-enye aka na mmepụta na mmepe nke usoro ụlọ ọrụ semiconductor zuru ụwa ọnụ, ma dee isiakwụkwọ ọhụrụ na mmepe nke akụrụngwa semiconductor dị elu site na R&D na ikike mmepụta onwe ha.