Solusi Pengelasan Ultrasonik untuk Elektronik Daya Tingkat Lanjut
Dalam manufaktur elektronika daya, perakitan modul daya berkinerja tinggi—seperti IGBT, IPM, dan perangkat SiC—semakin bergantung pada teknologi pengelasan ultrasonik canggih. Sistem SBT ULTRASONIC menghadirkan koneksi yang sangat andal dan kuat untuk terminal arus beban tinggi dan pin sinyal kontrol, menawarkan keunggulan signifikan dibandingkan proses penyolderan tradisional.
Performa Listrik yang Unggul Ikatan molekuler padat yang terbentuk melalui pengelasan ultrasonik meminimalkan resistansi kontak, secara signifikan mengurangi kehilangan konduksi dan memaksimalkan efisiensi listrik secara keseluruhan.
Kontrol Proses Cerdas Platform canggih kami memiliki fitur kontrol waktu nyata dan tertutup atas parameter-parameter penting—termasuk energi pengelasan, amplitudo, dan tekanan—yang didukung oleh ketertelusuran data lengkap untuk memastikan konsistensi sambungan yang sempurna.
Masa Pakai dan Keandalan yang Lebih Lama Pengujian masa pakai yang dipercepat menunjukkan bahwa modul daya yang diikat dengan teknologi SBT ULTRASONIC menunjukkan kinerja siklus termal yang unggul. Hal ini secara signifikan memperpanjang masa pakai operasional, menyederhanakan desain manajemen termal, dan menjamin keandalan sistem jangka panjang.

Studi Kasus Aplikasi | Elektronika Daya
Modul Daya Otomotif dengan terminal dan pin yang dilas secara ultrasonik
Modul daya IGBT dengan pengelasan ultrasonik
Pita Tembaga 60 x 8 Mil untuk Pengikatan
Substrat DBC dengan alat las ultrasonik
Pengikatan Kawat Tembaga 20 Mil
Pengikatan Kawat Aluminium HPD-15 Mil
Modul IGBT untuk aplikasi industri
Penyolderan modul terminal tugas berat berbentuk khusus
Mengapa Memilih Solusi Elektronik Daya SBT ULTRASONIC?
- Teknologi pengikatan solid-state menghilangkan rongga dan percikan.
- Memungkinkan pengikatan resistansi ultra-rendah untuk modul dengan kepadatan daya tinggi.
- Kontrol loop tertutup penuh terhadap energi, tekanan, dan amplitudo memastikan ketahanan proses.
- Kompatibel dengan kawat tembaga (8–20 mil), kawat aluminium (4-20 mil), pita tembaga, dan geometri terminal khusus.
- Dilengkapi dengan pemantauan kualitas ikatan terintegrasi dan kemampuan ekspor data SPC, ideal untuk lini produksi Industri 4.0.
Punya pertanyaan teknis?
Konsultasikan dengan ahli mengenai kebutuhan elektronika daya Anda.

