Soudeuse ultrasonique terminale
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Bornes IGBT/SiC Soudeuse à ultrasons - Borne d'alimentation...
2024-07-22
Grâce à la soudeuse ultrasonique SBT ULTRASONIC pour bornes IGBT/SiC, les connexions en cuivre peuvent être soudées directement sur le circuit imprimé céramique cuivré des modules IGBT. Ce procédé évite la fissuration du substrat céramique tout en garantissant une soudure haute résistance et en assurant une liaison parfaite de la surface de soudure, sans porosité.