Testeur de saturation de plaquettes SBT : idéal pour la détection des défauts dans les plaquettes collées
SBT a développé ses propres méthodes Niveau de la plaquette Assis(balayage acoustique Tomographie) pourEmballage avancé 2.5D/3D SBT a réalisé une nouvelle livraison réussie ! Cet équipement de pointe pour semi-conducteurs, développé indépendamment par SBT, garantit un rendement optimal des puces grâce à une technologie de haute précision.Essais destructifs, apportant un soutien crucial à la chaîne de valeur de l'industrie des puces d'IA grâce à sa technologie de pointe.
Du 26 au 29 juillet 2025, la Conférence mondiale sur l'IA et la réunion de haut niveau sur la gouvernance mondiale de l'IA (WAIC 2025) se sont tenues à Shanghai, sur le thème « Solidarité mondiale à l'ère de l'IA », présentant de manière exhaustive les technologies de pointe, les tendances industrielles de l'IA, ainsi que les dernières réalisations pratiques en matière de gouvernance mondiale.
Dans des domaines tels que l'IA et le calcul haute performance (HPC), la technologie d'encapsulation avancée 2.5D/3D est devenue essentielle pour dépasser les limitations de la loi de Moore grâce à l'empilement de plusieurs puces et interposeurs. Cependant, la structure tridimensionnelle complexe de cette encapsulation avancée engendre des risques de défauts. Les puces hautes performances pour l'IA (telles que les GPU et les DPU) ont des exigences extrêmement élevées en matière de densité d'encapsulation et de vitesse de transmission du signal. De minuscules défauts à l'interface de liaison (tels que des vides et des délaminations) peuvent entraîner une baisse des performances de la puce, voire sa défaillance, affectant gravement sa fiabilité et sa durée de vie.
Les méthodes de test traditionnelles (telles que l'AOI et les rayons X) peinent à répondre aux besoins de test précis des structures multicouches. En revanche, inspection acoustique(SAT/C-SAM) a démontré de multiples avantages dans la détection des défauts des emballages avancés et des emballages au niveau de la plaquette, et est largement adopté.
Haute résolution d'imagerie :Localiser précisément les défauts par réflexion des ondes sonores, avec une précision de l'ordre du micron.
Grande adaptabilité des matériaux :Sensible aux matériaux non métalliques, capable de détecter un durcissement irrégulier de la colle, un mauvais collage des plaquettes de silicium, etc. ;
Tomographie 3D :Fournir une imagerie par couches, localiser la profondeur du défaut et évaluer la résistance de la liaison à l'interface.
En tant que société cotée en bourse leader dans le domaine des équipements à ultrasons, SBT(Code boursier : 688392,SH) a développé de manière indépendante un système d’emballage avancé 2.5D/3D (SAT) pour la détection de bulles par ultrasons. L’entreprise a surmonté des défis techniques majeurs liés à la génération d’ondes acoustiques haute fréquence, au traitement du signal et aux algorithmes d’imagerie, et a réalisé l’intégralité du processus de recherche et développement de ses composants clés, tels que les générateurs d’impulsions haute fréquence, les composants ultrasoniques de précision haute fréquence et les cartes d’acquisition de données haute vitesse.
SAT au niveau de la plaquette SBT : Plaquette 400-A4
SBT Ultrasonic lance la série SAT (équipement de détection de bulles par ultrasons) pour plaquettes de semi-conducteurs – Wafer400 – une version améliorée de la série Wafer300. Capable de tester des plaquettes de 6, 8 et 12 pouces, cette série offre des solutions polyvalentes, notamment le Wafer400-A4 entièrement automatisé en ligne et le Wafer400-B2 semi-automatique hors ligne, afin de répondre aux divers besoins des clients. Ses performances clés rivalisent avec celles des plus grandes marques internationales, grâce à des avancées majeures en matière d'efficacité de numérisation, d'algorithmes logiciels et d'intelligence.
SAT au niveau de la plaquette SBT
Peu avant WAIC 2025, SBT a annoncé un nouveau succès : plusieurs modèles de la série Wafer400 ont été livrés avec succès ! Ce succès confirme non seulement la capacité de livraison de SBT, mais met également en lumière sa forte présence dans le secteur des semi-conducteurs. Des laboratoires aux usines de fabrication, SBT contribue au développement de la chaîne de valeur de l’industrie des puces grâce à ses « yeux ultrasoniques » innovants.
Dans le domaine des équipements d'encapsulation de semi-conducteurs, les produits SBT couvrent des procédés tels que le collage de puces, le câblage, le soudage de broches, le soudage de bornes et les essais non destructifs (END) pour l'encapsulation avancée, l'encapsulation au niveau de la plaquette et l'encapsulation traditionnelle, offrant des solutions entièrement développées de manière indépendante.
À l'avenir, SBT continuera d'approfondir la recherche et l'application de la technologie ultrasonique, contribuera à l'innovation et au développement de la chaîne de valeur mondiale de l'industrie des semi-conducteurs et écrira un nouveau chapitre dans le développement des équipements semi-conducteurs haut de gamme grâce à ses capacités indépendantes de R&D et de production.