SBT Ultrasonic présente ses solutions ultrasoniques pour semi-conducteurs au salon SEMICON SEA 2026

Points forts:Visite SBT Ultrasonique(Stock : 688392) à SEMICON Asie du Sud-Est2026 (Stand 2152) pour des solutions avancées d'inspection et de collage par ultrasons pour semi-conducteurs, caractérisées par une haute précision SeulTechnologie SAT pour l'encapsulation au niveau de la plaquette.

KUALA LUMPUR, Malaisie — 7 mai 2026 — Alors que SEMICON Southeast Asia 2026 entre dans sa dernière journée au MITEC, SBT Ultrasonic Technology CO., LTD SBT ULTRASONIC (code boursier : 688392) demeure un acteur majeur du secteur des équipements pour semi-conducteurs. Présente sur le stand 2152, SBT ULTRASONIC y présente ses dernières innovations en matière de soudage par ultrasons et de contrôle non destructif (CND), conçues pour répondre aux besoins évolutifs de l’industrie mondiale des semi-conducteurs.

En tant que fournisseur de premier plan de solutions ultrasoniques, SBT se concentre sur des technologies développées en interne pour relever les défis critiques de la fabrication de semi-conducteurs. Le produit phare de l'exposition est la gamme SAM/SAT (microscopie/tomographie acoustique à balayage), essentielle au contrôle qualité dans les secteurs de l'encapsulation avancée, des semi-conducteurs de puissance et des micro-LED.

Le portefeuille de semi-conducteurs de SBT ULTRASONIC comprend :

• Systèmes SAM/SAT au niveau de la plaquette pour la détection de défauts internes haute résolution.
• Machines de soudage par ultrasons (aluminium/cuivre) pour des interconnexions fiables.
• Soudeuses à ultrasons pour broches et bornes de modules de puissance IGBT.
  
  Solutions SAM/SAT de haute précision pour l'emballage avancé

  Le système SAM/SAT ultrasonique au niveau de la plaquette de SBT (série Wafer400) a rencontré un vif succès, avec des livraisons réussies à des clients de premier plan dans le secteur des semi-conducteurs. Cet équipement est essentiel pour garantir la fiabilité des encapsulations 2.5D/3D et au niveau panneau.

  Grâce à l'utilisation d'algorithmes intelligents, les systèmes SBT ULTRASONIC SAM/SAT détectent avec précision :

• Présence de vides et de microbulles lors du collage de plaquettes.
• Délamination entre les couches de matériaux.
• Fissures dans le substrat semi-conducteur.

  Matrice des produits vedettes :

  • Wafer400-F2 (Modèle en ligne entièrement automatique D2W)Spécialement conçu pour le collage 2.5D D2W, compatible avec le processus de collage W2W et l'inspection par ultrasons ; la configuration à double station prend en charge l'inspection par retournement de plaquette.
  • Wafer400-A4 (Modèle en ligne entièrement automatique W2W): Conçu sur mesure pour le processus de collage Wafer-to-Wafer (W2W) avec une configuration multi-sondes optionnelle.
  • Wafer400 (Modèle hors ligne au niveau de la plaquette)Compatible avec les procédés W2W et D2W, conforme aux normes des salles blanches de classe 100.
  • Série US300 (Modèle hors ligne standard)Modèle standard universel optimisé pour une utilisation en laboratoire, conforme aux exigences des salles blanches de classe 1000.

  SEMICON SEA est une plateforme essentielle pour l'expansion mondiale de SBT ULTRASONIC. Notre équipe du stand 2152 mène des discussions techniques approfondies avec des partenaires internationaux afin de favoriser l'émergence de la prochaine génération de semi-conducteurs.

  Aujourd'hui est le dernier jour de SEMICON SEA 2026. SBT ULTRASONIC invite cordialement les professionnels du secteur à visiter notre stand et à découvrir comment nos technologies ultrasoniques et SAM/SAT définissent l'avenir de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.