SBT Ultrasonic lance des microscopes à balayage ultrasonique 2.5D/3D pour l'emballage avancé, au service de l'innovation technologique dans la détection des semi-conducteurs.
Récemment, SBTUltrasonique La société a officiellement livré ses microscopes à balayage ultrasonique (SAT) au niveau de la plaquette à ses clients. Développé spécifiquement pour répondre aux défis de la détection avancée en matière d'encapsulation, cet équipement représente une avancée technologique majeure dans le domaine de la détection acoustique.
I. Conditionnement avancé : la clé des percées en matière de performances des puces à l’ère post-Moore
Alors que la loi de Moore approche de ses limites physiques, la simple réduction de la finesse de gravure ne suffit plus à satisfaire la demande croissante de puissance de calcul. Les technologies d'encapsulation avancées, telles que l'intégration 2.5D/3D, constituent le nouvel enjeu majeur pour l'industrie des semi-conducteurs. Des smartphones aux serveurs d'IA, en passant par la conduite autonome et le calcul haute performance, l'encapsulation 2.5D/3D est devenue la solution clé pour améliorer l'intégration des puces et réduire la consommation d'énergie – un véritable moteur de l'ère post-Moore.
Cependant, la complexité des structures tridimensionnelles introduit des risques de défauts potentiels. Dans les boîtiers multicouches 2,5D/3D, les microfissures, les bulles/vides ou le délaminage interfacial peuvent gravement affecter la fiabilité et la durée de vie des puces. Ces défauts, souvent dissimulés à l'intérieur du boîtier, sont difficiles à détecter par les méthodes optiques classiques. La microscopie à balayage ultrasonore (SAT), grâce à ses capacités non destructives et à haute résolution, est devenue un outil indispensable pour garantir la qualité des boîtiers de pointe.
II.SBT Ultrasoniques : Relever les principaux défis grâce à l'innovation indépendante
En tant que société cotée leader dans le secteur des équipements ultrasoniques en Chine, SBT a accumulé 18 ans d'expertise technique, soutenue par 385 droits de propriété intellectuelle valides. SBT a établi une plateforme technologique ultrasonique couvrant les fondements théoriques, les composants de base et le développement de produits, réalisant des percées dans des domaines de recherche fondamentale tels que les matériaux composites piézoélectriques et les circuits électroniques à impulsions haute fréquence.
Le nouveau microscope à balayage ultrasonique 2.5D/3D pour l'emballage avancé, récemment lancé, répond aux défis techniques critiques liés à la génération d'ondes acoustiques à haute fréquence, au traitement du signal et aux algorithmes d'imagerie :
Percées matérielles:En réunissant des talents d'élite issus des meilleures universités, SBT a développé de manière indépendante des composants essentiels, notamment des générateurs d'impulsions à haute fréquence, des transducteurs ultrasoniques de haute précision (sondes) et des cartes d'acquisition de données à grande vitesse, atteignant ainsi une autonomie complète dans l'ensemble du système et de ses composants principaux.
Innovation logicielle:Des algorithmes d'imagerie rapides et de haute précision et des systèmes d'analyse basés sur l'IA permettent une quantification automatisée des défauts (taille, surface, pourcentage) et génèrent des rapports d'évaluation exploitables.
Imagerie à haute fréquence:Les ondes ultrasonores de 75 à 230 MHz détectent les défauts de l'ordre du micron.
Numérisation multimode: Prend en charge l'analyse A/B/C et l'analyse couche par couche pour localiser les défauts intercouches dans les boîtiers 2.5D/3D.
Détection efficace:La technologie de balayage zonal multi-sondes améliore l'efficacité de la détection.
Les systèmes SAT 2.5D/3D de SBT sont désormais produits en série, offrant aux fabricants d'emballages avancés des solutions locales et économiques. À l'avenir, nous continuerons de nous concentrer sur les besoins de détection des technologies émergentes telles que les chiplets, la mémoire HBM et le CoWoS, en améliorant et en faisant évoluer constamment nos systèmes et composants essentiels.