SBT Ultrasonic lance la machine de collage de puces ultrasonique de nouvelle génération SDB-300
Shanghai, le 13 août 2026 — SBT Ultrasonique (Code boursier : 688392), fournisseur leader d'équipements ultrasoniques haut de gamme, a dévoilé aujourd'hui la SDB-300, sa machine de soudage de puces ultrasonique de nouvelle génération conçue pour l'assemblage de haute précision de modules RF, MEMS, mémoires et circuits intégrés de commande. Combinant les procédés de soudage flip-chip et thermosonique, ce système est particulièrement adapté aux applications à plots d'or. Tirant parti des innovations en matière de systèmes acoustiques, de têtes de soudage ultrasoniques et de contrôle thermique, la SDB-300 offre un soudage haute vitesse et haute précision, avec des gains significatifs en termes de débit et de rendement.
SDB-300 : Conçu pour la fixation de puces haute vitesse et haute précision
Construit sur la plateforme technologique ultrasonique de base complète de SBT Ultrasonic, le SDB-300 répond aux exigences élevées de l'emballage avancé grâce à un collage ultrasonique haute vitesse et haute précision.
Doté d'une architecture compacte et intégrée de type flip-chip thermosonique, ce système prend en charge les procédés flip-chip et thermosoniques. Compatible avec les plaquettes de 6, 8 et 12 pouces, les emballages gaufrés et les alimentateurs à bande et bobine, il est parfaitement adapté à la production en grande série.
• Tête ultrasonique à 360° à portée complète: Dotée d'une toute nouvelle tête de collage ultrasonique rotative à 360° à gamme complète, permettant le placement de la puce sous n'importe quel angle sans zones d'ombre et pouvant accueillir des puces irrégulières à haute densité.
• Système acoustique amélioré: Améliore l'élimination de la couche d'oxyde à l'interface de collage, offrant une meilleure résistance du collage et une constance exceptionnelle d'un lot à l'autre.
• Contrôle du stress thermique à basse températureAdopte une architecture de chauffage intégrée en boucle fermée. Le préchauffage du substrat ne nécessite que 100 °C, tandis que la température côté puce est maintenue en dessous de 200 °C — un processus à basse température qui minimise les contraintes thermiques sur les composants sensibles à la chaleur.
• Haute stabilitéLa surveillance en boucle fermée complète de la force, du déplacement et de l'amplitude ultrasonique améliore encore la précision du placement et assure une stabilité de production à long terme.
L'excellence ultrasonique au service de l'emballage de pointe
SBT Ultrasonic s'engage à fournir des équipements et des services ultrasoniques haut de gamme aux clients du secteur de l'encapsulation de semi-conducteurs dans le monde entier. Son portefeuille de produits couvre le collage de puces par ultrasons, le câblage et l'inspection par ultrasons (C-Seul/SAT), couvrant la fixation des puces, l'interconnexion et l'inspection non destructive tout au long du processus d'emballage.
L'introduction du SDB-300 renforce la position de SBT Ultrasonic sur le marché des équipements haut de gamme de fixation de puces. Elle enrichit sa gamme d'équipements à ultrasons pour le packaging avancé, offrant ainsi aux clients du monde entier des outils de fabrication essentiels qui optimisent la qualité et l'efficacité.
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