SBT Ultrasonic présente Wafer400-F2 à SEMICON China : une solution pour l’inspection D2W critique des boîtiers 2.5D

SHANGHAI, Chine – Mars 2026 – SBT UltrasoniqueTechnology Co., Ltd (SSE : 688392, « SBT »), leader mondial des solutions de technologie ultrasonique pour la fabrication de semi-conducteurs, a officiellement lancé son Wafer400-F2. Inspection par ultrasons système àSEMICON Chine 2026Conçu pour résoudre les problèmes de longue date liés à la détection des défauts de collage puce-sur-plaquette (D2W), ce système de nouvelle génération offre une détection non-Essais destructifs (CND) capacités pour soutenir la fabrication en grande série (HVM) d'emballages 2.5D avancés.

Percée technique majeure : Wafer400-F2 redéfinit l’inspection D2W
Le système entièrement automatisé Wafer400-F2 intègre un mécanisme innovant de retournement de plaquette – une conception exclusive permettant un balayage ultrasonique sans contact depuis la face arrière de la plaquette. Cette architecture élimine les risques d'exposition aux liquides côté puce tout en tirant parti de la technologie ultrasonique avancée de SBT pour obtenir une imagerie à résolution submicronique des défauts d'interface de collage, notamment les vides/bulles, les défauts d'alignement, le délaminage des bords, les fissures et les contaminants. Ce système établit de nouvelles références en matière de sensibilité aux défauts et de fiabilité des procédés de collage 2.5D D2W.

Résolution des goulots d'étranglement critiques de l'inspection D2W

Portée par la demande croissante d'accélérateurs d'IA, de mémoire HBM et d'autres applications HPC, l'encapsulation avancée 2.5D/3D est devenue essentielle à l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs. Cependant, l'inspection des liaisons D2W a toujours limité la capacité de production à grande échelle en raison des difficultés d'accès et de caractérisation des interfaces de liaison sans endommager les structures fragiles. Le Wafer400-F2 relève directement ce défi en combinant le retournement automatisé des plaquettes et l'imagerie ultrasonore de haute précision, permettant ainsi une détection des défauts d'une précision inégalée tout en préservant l'intégrité des dispositifs.

Schéma du procédé de collage D2W

Portefeuille complet d'inspections d'emballage avancées
La gamme de produits élargie de SBT répond à l'ensemble des exigences en matière d'inspection avancée des emballages :

• Wafer400-F2 (Nouvelle version)Système entièrement automatisé optimisé pour le collage 2.5D D2W, compatible avec les procédés W2W, doté de capacités d'inspection par retournement de plaquette propriétaires.
• Wafer400-A4 (Production en volume)Plateforme entièrement automatisée pour la liaison W2W, validée dans des environnements HVM mondiaux.
• Wafer400 (Hors ligne)Système hors ligne flexible prenant en charge l'inspection W2W et D2W pour la R&D et la production en petits et moyens volumes.

Leadership technologique mondial
Fondée en 2007 et issue de l'Université Jiao Tong de Shanghai, SBT Ultrasonic est la première entreprise mondiale cotée en bourse spécialisée dans les équipements ultrasoniques pour semi-conducteurs. Nous assurons le développement complet de nos composants clés – générateurs d'impulsions haute fréquence, transducteurs ultrasoniques de précision, systèmes d'acquisition de données à haute vitesse et algorithmes de classification des défauts basés sur l'IA – et nous appuyons sur plus de 400 brevets actifs. En 2025, la gamme Wafer400 de SBT a été déployée en production de masse à l'échelle mondiale, plaçant l'entreprise parmi les rares fournisseurs capables de proposer des systèmes d'inspection ultrasonique de plaquettes entièrement automatisés et intégrés à la chaîne de production.

Impact sur le marché et feuille de route future
Face à l'accélération de la demande en puces haut de gamme, alimentée par l'IA, le packaging avancé évolue vers une densité d'interconnexion accrue, des plaquettes de plus grande taille et une intégration hétérogène. Les systèmes de contrôle non destructif (CND) sont devenus des outils essentiels pour optimiser le rendement et assurer la montée en puissance de la production en grande série (HVM). Le Wafer400-F2 offre des performances comparables aux meilleures solutions du secteur, tout en proposant des solutions sur mesure pour la production en grande série de solutions de packaging avancé. SBT reste déterminé à faire progresser les technologies de base ultrasoniques, à s'aligner sur les feuilles de route technologiques du packaging et à améliorer les performances des produits et la compatibilité des procédés afin de fournir des solutions d'inspection complètes et compétitives aux acteurs mondiaux du secteur des semi-conducteurs.

Grâce à une collaboration stratégique avec les acteurs mondiaux du secteur des semi-conducteurs, SBT Ultrasonique vise à stimuler l'innovation technologique et la croissance durable de l'industrie, en donnant aux fabricants les moyens de surmonter les défis liés à l'inspection avancée des emballages et d'atteindre de nouveaux jalons en matière d'efficacité de production et d'optimisation des rendements.