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SBT lance un nouveau dispositif de liaison de fil de cuivre
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SBT lance un nouveau dispositif de liaison de fil de cuivre

2024-08-07

Récemment, SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd. (« SBT » en abrégé), première entreprise chinoise cotée sur le marché scientifique et technologique de la Bourse de Shanghai et spécialisée dans les équipements de puissance ultrasonique, a officiellement lancé une nouvelle génération de cuivre ultrasonique. Soudeuse à filSuite au lancement précédent d'une machine de soudage par ultrasons pour fils d'aluminium, cette nouvelle machine est adaptée à des applications telles que le soudage par fils de cuivre pour modules IGBT, modules SiC et connexions électriques, offrant ainsi une nouvelle solution domestique haute performance pour des industries telles que les semi-conducteurs, l'encapsulation de LED et l'électronique automobile.

 

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Dans le processus de post-encapsulation des semi-conducteurs, la machine de câblage joue un rôle crucial, car la fiabilité du câblage influe directement sur les performances globales des dispositifs semi-conducteurs. Les exigences de précision, de vitesse et de stabilité pour Équipement de câblage sont extrêmement rigoureuses.

Le dispositif de liaison par ultrasons en fil de cuivre est une application de pointe qui s'aligne sur les tendances de développement des modules IGBT et SiC. Alors que les secteurs des véhicules à énergie nouvelle et de l'électronique de puissance subissent une transformation intelligente, les exigences de performances pour les produits de modules IGBT en termes de puissance et de fiabilité continuent d'augmenter. Dans le SiC et d’autres scénarios d’application, l’interconnexion traditionnelle des fils d’aluminium a presque atteint ses limites de processus. Par conséquent, l'industrie remplace progressivement l'aluminium par le cuivre comme matériau de fil afin de réduire les pertes de puissance des IGBT, d'améliorer les capacités de dissipation thermique des puces, d'améliorer la densité de puissance des modules et de garantir une fiabilité opérationnelle à long terme.

S'appuyant sur des années d'expérience dans la technologie ultrasonique de base et sur une équipe R&D exceptionnelle en matière de liaison par fil, SBT a intégré la vision industrielle, des algorithmes de contrôle de mouvement, une mécanique de précision, des logiciels en temps réel et d'autres technologies multidisciplinaires pour réaliser des percées significatives dans le domaine des processus de liaison par fil. Les indicateurs de base de la nouvelle génération de soudeuses à fil de cuivre, notamment la précision de liaison, la vitesse de liaison, la précision du contrôle de la force de liaison et la plage de diamètres de fil de soudage, ont atteint ou approché le niveau de pointe de l'industrie.

Le nouveau dispositif de liaison de fil de cuivre de SBT prend en charge la liaison de fil de cuivre de 8 à 20 mil et offre plusieurs avantages :

En termes de stabilité de l'équipement, la soudeuse utilise une méthode de contrôle à double entraînement à portique pour l'axe Y, permettant une meilleure synchronisation. Le moteur linéaire cylindrique réduit la charge sur l'axe Z et minimise l'impact avant le soudage, ce qui entraîne un mouvement plus fluide sur l'axe Z.

Pour garantir la qualité du soudage, le produit est équipé d'un système avancé de surveillance de la qualité du soudage en ligne et utilise une technologie de test de traction non destructif pour identifier rapidement les problèmes pendant le processus de soudage, évitant ainsi la production de produits défectueux. Le système de serrage du fil de commutation avant et arrière empêche le fil de osciller au niveau de la coupe, ce qui entraîne une meilleure qualité du point de soudage. Le dispositif assisté par caméra à pixels élevés permet une détection claire de la position des couteaux, garantissant des ajustements précis et rapides du liant.

En termes d'amélioration de l'efficacité de la production, le produit est doté d'une technologie d'étalonnage de pression en ligne et offre des options flexibles de chargement et de déchargement automatiques, offrant ainsi aux clients des avantages UPH élevés. La conception d'un moteur séparé entraînant le mouvement de haut en bas du système PR est compatible avec différentes hauteurs de reconnaissance, améliorant ainsi la polyvalence et l'adaptabilité du produit.

De plus, l'interface utilisateur du nouveau dispositif de liaison en fil de cuivre de SBT est plus conviviale, offrant aux clients une expérience utilisateur plus pratique.

Dans un contexte de concurrence de plus en plus féroce sur le marché, les fabricants d'emballages espèrent améliorer leur efficacité et leur rentabilité grâce à la réduction des coûts et à l'amélioration de l'efficacité, augmentant ainsi considérablement le taux d'approvisionnement national en équipements. SBT suit de près la demande du marché et a introduit une série de produits dans l'industrie des semi-conducteurs, notamment des soudeurs à ultrasons (fil de cuivre/aluminium), des soudeurs de bornes à ultrasons, des soudeurs à broches par ultrasons et des microscopes à balayage ultrasonique (SAT). Certains modèles ont déjà reçu des commandes formelles de clients leaders du secteur.

 

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À l'avenir, SBT continuera à faire progresser les technologies de base clés, à développer activement de nouveaux produits et à explorer de nouveaux domaines d'application. Cela renforcera leurs capacités d'innovation indépendantes et leur leadership industriel, injectant un nouvel élan dans le développement actuel de la fabrication d'équipements haut de gamme à Shanghai et dans tout le pays.