Solutions de soudage par ultrasons haute fiabilité pour modules de puissance
Solutions de soudage par ultrasons pour l'électronique de puissance avancée
Dans le secteur de l'électronique de puissance, l'assemblage de modules de puissance haute performance (IGBT, IPM et dispositifs SiC, par exemple) repose de plus en plus sur la technologie de soudage par ultrasons. Les systèmes SBT ULTRASONIC garantissent des connexions robustes et fiables pour les bornes à courant élevé et les broches de signaux de commande, offrant ainsi des avantages considérables par rapport aux procédés de brasage traditionnels.
Performances électriques supérieures La liaison moléculaire à l'état solide formée par soudage ultrasonique minimise la résistance de contact, réduisant considérablement les pertes par conduction et maximisant l'efficacité électrique globale.
Contrôle intelligent des processus Nos plateformes avancées offrent un contrôle en temps réel et en boucle fermée des paramètres critiques, notamment l'énergie de soudage, l'amplitude et la pression, avec une traçabilité complète des données pour garantir une homogénéité parfaite des joints.
Durée de vie prolongée et fiabilité Des tests de durée de vie accélérés démontrent que les modules d'alimentation assemblés avec la technologie SBT ULTRASONIC présentent des performances supérieures en matière de cyclage thermique. Ceci prolonge considérablement la durée de vie opérationnelle, simplifie la conception de la gestion thermique et garantit la fiabilité du système à long terme.
Cas d'application | Électronique de puissance
Module d'alimentation automobile avec bornes et broches soudées par ultrasons 
Module de puissance IGBT avec soudeuse à ultrasons 
Ruban de cuivre 60 x 8 mil pour collage 
Substrat DBC avec soudeuse à ultrasons 
Liaison par fil de cuivre de 20 mils 
Liaison de fils d'aluminium HPD-15 Mil 
Module IGBT pour applications industrielles 
Soudage de modules de bornes robustes de forme personnalisée 
Pourquoi choisir les solutions d'électronique de puissance ultrasoniques SBT ?
- La technologie de collage à l'état solide élimine les vides et les projections.
- Permet un collage à très faible résistance pour les modules à haute densité de puissance
- La régulation en boucle fermée de l'énergie, de la pression et de l'amplitude garantit la robustesse du processus.
- Compatible avec les fils de cuivre (8 à 20 mil), les fils d'aluminium (4 à 20 mil), les rubans de cuivre et les géométries de bornes spécialisées.
- Contrôle intégré de la qualité des liaisons et fonctionnalités d'exportation des données SPC, idéal pour les lignes de production de l'Industrie 4.0.
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