Soudeuse de fils à ultrasons

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Bonder de fil de cuivre - Fils et rubans de liaison

SBT ULTRASONIC est la société leader en Chine spécialisée dans la liaison de fils et de rubans pour les semi-conducteurs de puissance et les modules de puissance automobiles. Nous vous aidons à surmonter de nombreux défis techniques dans les applications électroniques tout en réduisant les coûts.
Notre soudeur de fil de cuivre SBT utilise la technologie ultrasonique pour lier des fils de cuivre ronds d'un diamètre allant de 200 à 500 μm (8 à 20 mils), ainsi que des rubans de cuivre d'une taille allant jusqu'à 80 x 8 mils.
Depuis plus de 17 ans, les machines à souder SBT ULTRASONIC sont reconnues pour leurs performances exceptionnelles, leur fiabilité et leur excellent support après-vente. Les Wire Bonders SBT sont créés pour répondre aux besoins des industries en matière de boîtiers semi-conducteurs plus petits, plus fins et plus denses.

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Détails du produit

Mots clés du produit

INTRODUCTION

Le SBT Copper Wire Wedge Bonder appartient à la nouvelle génération de liants ultrasoniques, conçus spécifiquement pour le traitement entièrement automatisé d'un large spectre de substrats de grande taille, de puces et d'applications automobiles (telles que les batteries), entre autres. Il est polyvalent et peut être utilisé pour la liaison de fils et de rubans dans les semi-conducteurs de puissance et les modules de puissance automobiles.

Le passage de l’aluminium au cuivre peut être réalisé en quelques minutes. En tant que leader technologique en Chine, SBT ULTRASONIC a conçu la seule tête de liaison à fils lourds équipée d'un test de traction non destructif et d'un capteur unique intégré au transducteur, permettant une surveillance de la qualité à 100 % en temps réel. Les fonctionnalités avancées disponibles sur le Heavy Copper Wire Bonder sont conçues pour répondre à vos exigences actuelles et futures et améliorer considérablement la productivité.

CARACTÉRISTIQUES

Machine à souder les fils de cuivre épais - Leftefe

7 janvier 2019

Zone de collage élargie (300 x 300 mm), axe Y : personnalisé

Structure à double entraînement à portique, l'axe X/Y peut être accéléré

Plateforme en marbre, plus stable

Moniteur en ligne de qualité de soudage

Essais de traction non destructifs (ALC)

Technologie de compensation à ressort magnétique

Appareil GBS à pixels élevés

Faibles besoins d’entretien

Logiciel convivial

APPLICATION

Le SBT Copper Wire Wedge Bonder offre des performances élevées pour la liaison de fils et de rubans dans les semi-conducteurs de puissance et les modules de puissance automobiles.

PARAMÈTRES

Capacité de liaison	Fil de cuivre : 8 à 20 mil (200 à 500 µm) Rubans de cuivre : section transversale ≤ 80 x 8 mils
Fréquence	80 ± 1,5 kHz/60 ± 1,5 kHz
Axe X/Y	Moteur linéaire, résolution : 0,1 µm, répétabilité : ±3,0 µm à 3σ
Zone de liaison	300*300 m², axe Y personnalisable
Axe Z	Moteur linéaire circulaire, 50 m², résolution de 0,1 µm
Axe de rotation	Servomoteur, course ±220°, résolution 0,0096°
Système de chargement	Dimensions entièrement ouvertes : 640 mm (diamètre) × 310 mm (hauteur)
Option de soudage	coupe avant ou coupe arrière
force de soudage	Programmable : 50-5000 g, précision : 175 g, ±3 %