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Inspection automatique des plaquettes 304 SAM
Microscope acoustique à balayage au niveau de la plaquette

Inspection automatique des plaquettes 304 SAM

Les microscopes acoustiques entièrement automatisés de l'Auto SAM Wafer 304 permettent une détection rapide des cavités, vides, bulles, inclusions et délaminations. Ils sont parfaitement adaptés à l'inspection des plaquettes, au contrôle des liaisons et à l'inspection des MEMS. Un logiciel d'analyse automatique des défauts effectue une évaluation entièrement automatisée de la plaquette entière.

    INTRODUCTION

    L'Auto SAM Wafer 304 est une gamme de produits spécialement développée pour le contrôle de production en ligne. Il est conforme à la classe de salle blanche 10 et a été conçu pour l'inspection des plaquettes ou des plaquettes liées (MEMS) afin de détecter les cavités, les inclusions ou le délaminage dans les couches liées.

    L'Auto SAM Wafer 304 est un système entièrement automatisé doté de capacités robotiques de manipulation, d'inspection et de jugement des plaquettes. Elle a fait ses preuves dans les opérations continues sur de nombreuses lignes de production de masse.

    CARACTÉRISTIQUES

    Plaquette automatique SAM 304-Leftkgr
    01
    7 janvier 2019
    Balayage automatique par ultrasons
    Répond aux classes 1-10
    Echographie multi-sondes
    Haute résolution et sensibilité
    S'adapter aux logiciels de communication standards

    APPLICATION

    L'Auto SAM Wafer 304 a été conçu pour l'inspection des plaquettes ou des plaquettes liées (MEMS) afin de détecter les cavités, les inclusions ou le délaminage dans les couches liées.

    PARAMÈTRES

    Application

    Plaquettes 4", 6", 8", 12" ou plaquettes collées (MEMS)

    Dimension

    2400x2000x1300㎜

    Transducteurs

    Quatre transducteurs, personnalisables

    Résolution

    1~4000 μm

    Bande passante

    1-500 MHz

    Paramètres de numérisation

    Numérisation de haute précision, numérisation rapide

    Plate-forme

    Plateforme en marbre

    Axe X/Y

    Moteur linéaire, portique double entraînement

    Vitesse de numérisation maximale

    2000 mm/s

    Accélération maximale

    2 G/s

    Fréquence

    1 ~ 300 MHz

    Fixation

    Dédié au wafer, personnalisable

    Chargement et déchargement automatiques

    Personnalisable