Wafer-Level Raster-Akustikmikroskop
- Reifenschneiden und -inspektion
- Lithiumbatterie
- Standard-Keil-Ultraschallschweißgerät
- Ultraschall-Trockenreinigung
- Laserschweiß-Einbrandtiefenerkennungssystem
- Laserschweißüberwachungssystem
- Integrierte Ultraschall-Schweißüberwachungsmaschine
- Ultraschall-Metallschweißüberwachungssystem
- CCS Ultraschallschweißstation
- 40kHz Ultraschall-Metallschweißgerät
- Ultraschall-Metallschweißgerät mit Doppelantrieb
- Ultraschall-Metallschweißgerät mit großem Keil
- Kleiner Keil-Ultraschall-Metallschweißer
- Starres Ultraschall-Metallschweißgerät
- Halbleiter
- Rasterakustisches Mikroskop
- Kabelbaum
Wafer-Level Raster-Akustikmikroskop
Wafer-Level Raster-Akustikmikroskop-Hochauflösende zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) für fortschrittliche Halbleitergehäuse
Unser Wafer-Level-Scanning-Akustikmikroskop (SAM) wurde für höchste Präzision und Zuverlässigkeit entwickelt und ermöglicht zerstörungsfreie Suboberflächen-Bildgebung für die moderne Halbleiterfertigung, das Wafer-Level-Packaging (WLP) und MEMS-Bauelemente. Mithilfe hochfrequenter Ultraschallwellen erkennt dieses System präzise Mikrodefekte wie Delaminationen, Hohlräume, Mikrorisse und Bindungsanomalien – ohne die Probe zu beschädigen.
Auto SAM Wafer 304-Wafer-Inspektion
Die vollautomatischen Akustikmikroskope des Auto SAM Wafer 304 ermöglichen die schnelle Erkennung von Hohlräumen, Fehlstellen, Blasen, Einschlüssen und Delaminationen und eignen sich ideal für die Waferinspektion, Bondprüfung und MEMS-Inspektion. Eine automatische Fehleranalyse-Software führt eine vollautomatische Auswertung des gesamten Wafers durch.