Anwendbar auf 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer (einschließlich Wafer-zu-Wafer-Bonding) für CIS, Micro LED, MEMS, HBM, DRAM und mehr.
Wafer-Level Raster-Akustikmikroskop
Wafer-Level Raster-Akustikmikroskop
EINFÜHRUNG
Ein Wafer-Level-Scanning-Akustikmikroskop (SAM) ist ein fortschrittliches zerstörungsfreies Prüfsystem (ZfP), das mit hochfrequentem Ultraschall Halbleiterwafer und deren Gehäuse untersucht. Durch die Analyse reflektierter akustischer Echos ermöglicht es Ingenieuren, interne Strukturen Schicht für Schicht mit außergewöhnlicher Klarheit darzustellen.
Früherkennung von Defekten: Erkennt präzise versteckte Delaminationen, Hohlräume und Mikrorisse in WLP-, 3D-IC- und MEMS-Bauelementen, bevor es zu einem Ausfall im Feld kommt.
Ertragsoptimierung: Überprüft die Integrität von Flip-Chip-Verbindungen und TSV-Verbindungen, um die Produktionsausbeute zu maximieren und die strikte Einhaltung der Qualitätsstandards zu gewährleisten.
100 % zerstörungsfrei: Untersucht empfindliche, hochwertige Proben völlig beschädigungsfrei und spart so Material- und Testkosten.
Beschleunigte Forschung & Entwicklung & Fehleranalyse: Liefert präzise 2D/3D-Bildgebung zur schnellen Diagnose von Fehlern und zur Optimierung der Verbindung.
MERKMALE
01
Vollständig im eigenen Haus entwickelte Ultraschall-Kernkomponenten.
Entspricht höchsten Reinheitsstandards.
Zertifiziert nach internationalen SEMI-Standards.
Waferhandhabungsfähigkeit (Ein- und Austrocknen).
Automatisches Zusammenfügen, Bildgebung, Fehlererkennung und Protokollierung.
Standardisierte Fabrikkommunikation für die Systemintegration.
ANWENDUNG
PARAMETER
| Sondenkonfiguration | 2 oder 4 Sonden, zonales Scannen |
| Auflösung | 1–4000 µm |
| Bandbreite | 1–500 MHz |
| Scanmodi | Hochpräzises und schnelles Scannen (Interleaved Scanning) |
| 3-Achsen-Plattform | Antivibrationsplattform aus Marmor |
| X/Y-Achse | Hochleistungs-Linearmotoren, Portal-Doppelantrieb |
| Ultraschallsondenfrequenz | Kompatibel mit 1–300 MHz |
| Erwerbskarte | 6G/s |
| Reinraumklasse | Klasse 100 |