Ultraschall-Schweißgerät für Schweißterminals
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IGBT/SiC-Anschlüsse Ultraschallschweißgerät-Leistungsanschluss...
22.07.2024
Mit dem SBT ULTRASONIC IGBT/SiC-Anschluss-Ultraschallschweißgerät lassen sich die Kupferanschlüsse direkt auf die kupferbeschichtete Keramik-Leiterplatte in IGBT-Modulen schweißen. Dadurch wird ein Riss im Keramiksubstrat vermieden, eine hohe Schweißfestigkeit gewährleistet und eine vollständige, lochfreie Verbindung der Schweißfläche erzielt.