Schichtinspektion für IGBT- und SiC-Module
Schichtinspektion für die Halbleiterchip-Verpackung
Prüfung von 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern (einschließlich Waferbonding)
Dickenmessung und Prüfung auf innere Defekte bei Diamantmaterialien
Prüfung auf Schweißfehler an Kühlplatten und Kühlkörpern




