Halbleiter

Mit dem SBT ULTRASONIC IGBT/SiC-Anschluss-Ultraschallschweißgerät lassen sich die Kupferanschlüsse direkt auf die kupferbeschichtete Keramik-Leiterplatte in IGBT-Modulen schweißen. Dadurch wird ein Riss im Keramiksubstrat vermieden, eine hohe Schweißfestigkeit gewährleistet und eine vollständige, lochfreie Verbindung der Schweißfläche erzielt.

SBT ULTRASONIC ist führend im Ultraschallschweißen von Pins für Leistungshalbleiter und Kfz-Leistungsmodule. Mit den Ultraschallschweißgeräten von SBT lassen sich Kupferpins, -halter und Presspassstifte nahtlos auf das DBC-Substrat von IGBT-Modulen schweißen.
Das Ultraschallschweißgerät SBT Pins macht herkömmliche Lötverfahren überflüssig und bietet eine effizientere und zuverlässigere Alternative. Dank automatischer Nadeleinführung, Positionierung und Schweißfunktion gewährleistet es Präzision und Konsistenz bei jeder Schweißung.
Erleben Sie unübertroffene Schweißfestigkeit und -zuverlässigkeit. So wird sichergestellt, dass die DBC-Substrate Ihrer IGBT-Module sicher mit Kupferstiften, Haltern und Presspassungsstiften verbunden sind. Das Ultraschallschweißverfahren sorgt für geringen Widerstand und hohe Wärmeleitfähigkeit und optimiert dadurch Leistung und Lebensdauer.
Darüber hinaus entfällt dank dieser fortschrittlichen Technologie die Nachreinigung nach dem Schweißen, was Ihnen Zeit und Ressourcen spart. Gestalten Sie die Zukunft der Elektronikfertigung mit dem SBT Pins Ultraschallschweißgerät – die intelligente Wahl für hochwertige, effiziente und kostengünstige Schweißlösungen.

Der SBT Ultraschall-Doppelkopf-Aluminiumdrahtbonder wurde für effizientes und hochwertiges Drahtbonden in der Leistungshalbleiter- und Modulmontage entwickelt. Mit seinen zwei unabhängigen Bondköpfen steigert er den Durchsatz deutlich und gewährleistet gleichzeitig präzise und konsistente Verbindungen für Aluminiumdrähte. Die Ultraschalltechnologie sorgt für starke und zuverlässige Verbindungen ohne übermäßige Wärmeentwicklung und schützt so empfindliche Bauteile. Ideal für Produktionsumgebungen, die sowohl Geschwindigkeit als auch Wiederholgenauigkeit erfordern, bietet dieses System eine stabile Leistung für dicke Aluminiumdrähte, wie sie häufig in der Automobil-, Industrie- und Leistungselektronikbranche eingesetzt werden.

SBT ULTRASONIC ist das führende Unternehmen in China, spezialisiert auf Draht- und Bandbonden für Leistungshalbleiter und Leistungsmodule in der Automobilindustrie. Wir unterstützen Sie bei der Bewältigung zahlreicher technischer Herausforderungen in Elektronikanwendungen und senken gleichzeitig Ihre Kosten.
Unser SBT Kupferdrahtbonder nutzt Ultraschalltechnologie zum Bonden von runden Kupferdrähten mit Durchmessern von 200 bis 500 μm (8-20 mils) sowie von Kupferbändern bis zu einer Größe von 80 x 8 mils.
Seit über 17 Jahren sind die Ultraschall-Schweißmaschinen von SBT für ihre außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und ihren hervorragenden Kundendienst bekannt. Die Drahtbondmaschinen von SBT wurden speziell für die Anforderungen der Industrie an kleinere, dünnere und dichtere Halbleitergehäuse entwickelt.
Alle Kernkomponenten, wie zum Beispiel Wandler und Generatoren, können von uns selbst entwickelt werden.

SBT ULTRASONIC ist das führende Unternehmen in China, spezialisiert auf Draht- und Bandbonden für Leistungshalbleiter und Leistungsmodule in der Automobilindustrie. Wir unterstützen Sie bei der Bewältigung zahlreicher technischer Herausforderungen in Elektronikanwendungen und senken gleichzeitig Ihre Kosten.
Unser SBT Kupferdraht-Keilbonder nutzt Ultraschalltechnologie zum Bonden von runden Kupferdrähten mit Durchmessern von 200 bis 500 µm (8-20 mils) sowie von Kupferbändern bis zu einer Größe von 80 x 8 mils.
Seit über 17 Jahren sind die Ultraschall-Schweißmaschinen von SBT für ihre außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und ihren hervorragenden Kundendienst bekannt. Die Drahtbondmaschinen von SBT wurden speziell für die Anforderungen der Industrie an kleinere, dünnere und dichtere Halbleitergehäuse entwickelt.

SBT ULTRASONIC ist das führende Unternehmen in China, spezialisiert auf Draht- und Bandbonden für Leistungshalbleiter und Leistungsmodule in der Automobilindustrie. Wir unterstützen Sie bei der Bewältigung zahlreicher technischer Herausforderungen in Elektronikanwendungen und senken gleichzeitig Ihre Kosten.

Unser SBT Kupferdrahtbonder nutzt Ultraschalltechnologie zum Bonden von runden Kupferdrähten mit Durchmessern von 200 bis 500 μm (8-20 mils) sowie von Kupferbändern bis zu einer Größe von 80 x 8 mils.

Seit über 17 Jahren sind die Ultraschall-Schweißmaschinen von SBT für ihre außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und ihren hervorragenden Kundendienst bekannt. Die Drahtbondmaschinen von SBT wurden speziell für die Anforderungen der Industrie an kleinere, dünnere und dichtere Halbleitergehäuse entwickelt.