Stift-Ultraschallschweißgerät

SBT ULTRASONIC ist führend im Ultraschallschweißen von Pins für Leistungshalbleiter und Kfz-Leistungsmodule. Mit den Ultraschallschweißgeräten von SBT lassen sich Kupferpins, -halter und Presspassstifte nahtlos auf das DBC-Substrat von IGBT-Modulen schweißen.
Das Ultraschallschweißgerät SBT Pins macht herkömmliche Lötverfahren überflüssig und bietet eine effizientere und zuverlässigere Alternative. Dank automatischer Nadeleinführung, Positionierung und Schweißfunktion gewährleistet es Präzision und Konsistenz bei jeder Schweißung.
Erleben Sie unübertroffene Schweißfestigkeit und -zuverlässigkeit. So wird sichergestellt, dass die DBC-Substrate Ihrer IGBT-Module sicher mit Kupferstiften, Haltern und Presspassungsstiften verbunden sind. Das Ultraschallschweißverfahren sorgt für geringen Widerstand und hohe Wärmeleitfähigkeit und optimiert dadurch Leistung und Lebensdauer.
Darüber hinaus entfällt dank dieser fortschrittlichen Technologie die Nachreinigung nach dem Schweißen, was Ihnen Zeit und Ressourcen spart. Gestalten Sie die Zukunft der Elektronikfertigung mit dem SBT Pins Ultraschallschweißgerät – die intelligente Wahl für hochwertige, effiziente und kostengünstige Schweißlösungen.