Die Delegation von Semikron Danfoss besuchte SBT Ultraschall für Halbleiter-Ultraschalllösungen
Am 29. Januar 2024 besuchte eine siebenköpfige Delegation des globalen Vizepräsidenten von Semikron Danfoss das Unternehmen SBT zu einer Besichtigung. Die Delegation wurde herzlich von Geschäftsführer Zhou Hongjian sowie den stellvertretenden Geschäftsführern Duan Zhongfu und Shi Xinhua, der auch für Forschung und Entwicklung zuständig ist, empfangen. Beide Seiten führten ein ausführliches Gespräch über das Ultraschallschweißen von Halbleitern.Nd-Test Lösungen.
Semikron Danfoss ist ein globaler Technologieführer im Bereich Leistungselektronik und beschäftigt sich seit über 90 Jahren intensiv mit der Verpackung von Halbleiter-Leistungsmodulen, technologischen Innovationen und Kundenprodukten. Zu ihren Produkten gehören Halbleiterbauelemente, Leistungsmodule, Module und Systeme.
Während des Besuchs konzentrierte sich Semikron Danfoss auf die Spitzentechnologien der Ultraschalltechnik im Halbleitersektor. SBT gab eine detaillierte Einführung in seine selbstentwickelten Halbleiteranlagen, darunter Ultraschallbonder für Anschlüsse und Pins, Ultraschall-Drahtbonder für Kupfer und Aluminium sowie Ultraschall-Rastermikroskope (C-SAM/SaSie luden die Kunden außerdem zu einem Besuch der Produktionswerkstatt ein, um Live-Demonstrationen und Tests zu sehen.
Die Delegation von Semikron Danfoss lobte die technische Stärke von SBT im Bereich Ultraschall hoch und brachte ihre Anerkennung und Vorfreude für die Ultraschall-Halbleiterausrüstung von SBT zum Ausdruck.
Als Reaktion auf die Bedenken europäischer Kunden hinsichtlich einer Geschäftsexpansion im Ausland erklärte SBT während des Treffens, dass sie die Gründung einer deutschen Tochtergesellschaft vorbereiten. In Zukunft wird diese Tochtergesellschaft als Tor zur Verbesserung der Marktentwicklung, der technologischen Forschung und Entwicklung sowie des Kundendienstes in Europa dienen und den Kunden im Ausland qualitativ hochwertigere und umfassendere Dienstleistungen bieten.
SBT erhöht weiterhin seine F&E-Investitionen im Halbleitersektor und stellt aktiv professionelle Teams aus der Halbleiterindustrie vor. Basierend auf ihrer Ultraschall-Technologieplattform haben sie eine Reihe von Halbleitergeräten auf den Markt gebracht, darunter Ultraschall-Bonder für Anschlüsse und Stifte, Ultraschall-Kupfer- und Aluminium-Drahtbonder sowie Ultraschall-Scanning-Mikroskope (C-SAM/SAT), und haben eine Zusammenarbeit mit führenden Halbleiterunternehmen aufgebaut Kunden aus der Branche. Darüber hinaus plant SBT aktiv fortschrittliche Produktlinien für Halbleiterverpackungen, nutzt die Stärken des Unternehmens, intensiviert die Forschungs- und Entwicklungsbemühungen und trägt zur Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie bei.