SBT erhält Großaufträge für Drahtbondmaschinen von einem führenden Halbleiterhersteller
SHANGHAI, 20. Juni 2025 – SBT Ultraschalltechnologie Co., Ltd. (688392.SS) gab heute den Erhalt mehrerer neuer Bestellungen für ihreDrahtbondmaschinenund hat seine Produkte auch erfolgreich ausgeliefert. Stift-UltraschallschweißenR Und Rasterakustisches Mikroskop (SAT) an einen wichtigen Kunden.
Als führendes Ultraschalltechnologieunternehmen in China hat SBT durch kontinuierliche und hohe Investitionen in Forschung und Entwicklung vollständige Eigenversorgung im Bereich Ultraschallsysteme erreicht. Das Unternehmen hat eigenständig bahnbrechende Technologien entwickelt, darunter Präzisionsbonden, Präzisionstransfer, Hochfrequenz-Impulsgeneratoren und Hochpräzisions-Systeme. Wandlers und Hochgeschwindigkeits-DAQ-Karten ermöglichen die vollständige interne Forschung und Entwicklung sowie die Lieferung von Kernkomponenten und schlüsselfertigen Anlagen.
Im Bereich der Leistungshalbleiter bietet SBT ein umfassendes Produktportfolio, das kritische Gehäuseprozesse wie die folgenden abdeckt:
• Die Befestigung
• Drahtbonden
• Ultraschallschweißen für Signalanschlüsse
• Ultraschall-Zerstörungsfreie Prüfung (ZfP)
Als Kernkomponenten in Elektrofahrzeugen (EVs) und Systemen für erneuerbare Energien erfordern SiC- (Siliziumkarbid) und IGBT-Leistungsmodule (Bipolartransistoren mit isoliertem Gate) höchste Zuverlässigkeit, thermische Effizienz und Stromtragfähigkeit – insbesondere bei Hochspannungs-Schnellladung und 800-V-Elektroantriebsszenarien.
SBT arbeitet mit den meisten chinesischen Herstellern von Leistungshalbleitern zusammen und bietet Ultraschall-Bonding- und Inspektionsgeräte für Leistungsmodule an. Darüber hinaus verfügt SBT über umfangreiche Anwendungserfahrung.
Zeigt außergewöhnliche Prozesskompatibilität und Produktionsstabilität.
• Unterstützt verschiedene Verbindungsmedien: dickwandiger Kupferdraht, Kupferband, dickwandiger Aluminiumdraht und Aluminiumband
• Erfüllt die Anforderungen der Automobilindustrie (IATF 16949) und industrieller Verpackungsnormen.
• Sicherte Großaufträge von Tier-1-Kunden
Durch Ultraschall werden Stifte, Halter und Presspassstifte mit DBC-Substraten (Direct Bonded Copper) verbunden, wodurch das herkömmliche Löten ersetzt wird.
• 2-4x höhere Schweißfestigkeit im Vergleich zum Löten bei gleicher Verbindungsfläche
• Maximiert die Integrität der Grenzflächenverbindung.
• SBT leistete Pionierarbeit bei der Einführung der Ultraschallschweißtechnologie in der Halbleiterfertigung.
Ultraschallschweißgerät für SiC/IGBT-Anschlüsse
Verbindet Kupferanschlüsse (Stifte) mit Substraten mit branchenführender Zuverlässigkeit.
• Eliminiert Sinterprozesse für ausgewählte SiC-Anwendungen
• Löst das Problem von Substratrissen – ein zentrales Problem der Branche
• Kompatibel mit DSC/SSC/DCM/T-PAK-Modulen
Rasterakustisches Mikroskop (SAM)
Erkennt interne Defekte in Leistungsmodulen, Keramiksubstraten, IC-Gehäusen und BGAs.
Mehrere Scanmodi: A-Scan, B-Scan, C-Scan, T-Scan
Vielfältige Lösungen: Tischgeräte, halbautomatische und vollautomatische Geräte
Portfolio fortschrittlicher Verpackungslösungen:
2,5D/3D Advanced Packaging SAM
Ultraschall-Die-Bonder (für DTS, TCB, Flip-Chip usw.)
Die bewährte Technologie und Zuverlässigkeit von SBT haben das Vertrauen führender globaler Halbleiterhersteller gewonnen und zu signifikanten Marktanteilsgewinnen im wettbewerbsintensiven Sektor der Verpackungsanlagen geführt.