SBT Wafer Level SAT: Ideal zur Erkennung von Defekten in gebondeten Wafern

SBTs selbstentwickelte Wafer-Ebene Sa(Abtastende Akustik Tomographie) für2,5D/3D Fortschrittliche Verpackunghat eine weitere erfolgreiche Lieferung erzielt! Diese eigenständig entwickelte Halbleiter-Hochleistungsanlage von SBT sichert die Chipausbeute durch hochpräzise zerstörungsfreie Prüfverfahren und bietet mit ihrer Spitzentechnologie eine entscheidende Unterstützung für die KI-Chipindustrie.

Vom 26. bis 29. Juli 2025 fand in Shanghai die Weltkonferenz für Künstliche Intelligenz 2025 und das hochrangige Treffen zur globalen KI-Governance (WAIC 2025) unter dem Motto „Globale Solidarität im Zeitalter der KI“ statt, auf der umfassend die neuesten Technologien, Industrietrends der KI sowie die aktuellsten praktischen Errungenschaften im Bereich der globalen Governance präsentiert wurden.

In Bereichen wie KI und Hochleistungsrechnen (HPC) hat sich die fortschrittliche 2,5D/3D-Packaging-Technologie als Schlüsselfaktor etabliert, um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes durch das Stapeln mehrerer Chips und Interposer zu überwinden. Die komplexe dreidimensionale Struktur dieser Technologien birgt jedoch potenzielle Defektrisiken. KI-Hochleistungschips (wie GPUs und DPUs) stellen extrem hohe Anforderungen an die Packungsdichte und Signalübertragungsgeschwindigkeit. Kleinste Defekte an den Verbindungsstellen (wie Lufteinschlüsse und Delaminationen) können die Chipleistung beeinträchtigen oder sogar zum Ausfall führen und somit die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Chips erheblich mindern.

Herkömmliche Prüfmethoden (wie AOI und Röntgen) genügen den Anforderungen an präzise Prüfungen von Mehrschichtstrukturen nur schwer. Im Gegensatz dazu akustische Inspektion(SAT/C-SAM) hat sich bei der Fehlererkennung von Advanced Packaging und Wafer-Level Packaging als äußerst vorteilhaft erwiesen und wird daher häufig eingesetzt.

Hohe Bildauflösung:Präzise Lokalisierung von Defekten durch Schallwellenreflexion mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich.

Breite Materialanpassungsfähigkeit:Empfindlich gegenüber nichtmetallischen Materialien, fähig zur Erkennung ungleichmäßiger Klebstoffaushärtung, mangelhafter Siliziumwafer-Verbindungen usw.;

3D-Tomographie:Bereitstellung von Schichtbildern, Lokalisierung der Defekttiefe und Bewertung der Haftfestigkeit an der Grenzfläche.

Als führendes börsennotiertes Unternehmen im Bereich Ultraschallgeräte, SBT(Börsenkürzel: 688392,SH) hat eigenständig fortschrittliche 2,5D/3D-Verpackungstechnologien (Ultraschall-Blasenerkennungsgeräte) entwickelt. Das Unternehmen hat zentrale technische Herausforderungen in den Bereichen Hochfrequenz-Schallwellenerzeugung, Signalverarbeitung und Bildgebungsalgorithmen gemeistert und die eigenständige Entwicklung von Kernkomponenten wie Hochfrequenz-Impulsgeneratoren, hochpräzisen Ultraschallkomponenten und Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungskarten vollständig realisiert.

SBT Wafer Level SAT: Wafer400-A4

SBT Ultrasonic präsentiert die Wafer Level SAT-Serie (Ultraschall-Blasenerkennungsgeräte) – Wafer400 – die Weiterentwicklung der Wafer300-Serie. Die Serie eignet sich für die Prüfung von 6-, 8- und 12-Zoll-Wafern und bietet vielseitige Lösungen, darunter das vollautomatische Online-Gerät Wafer400-A4 und das halbautomatische Offline-Gerät Wafer400-B2, um unterschiedlichsten Kundenanforderungen gerecht zu werden. Die Leistungsfähigkeit ist vergleichbar mit der internationaler Marktführer und zeichnet sich durch bahnbrechende Verbesserungen bei Scan-Effizienz, Software-Algorithmen und intelligenter Technologie aus.

SBT Wafer Level SAT

Kurz vor der WAIC 2025 verkündete SBT einen weiteren Erfolg: Mehrere Modelle der Wafer400-Serie wurden erfolgreich ausgeliefert! Dies bestätigt nicht nur die Lieferfähigkeit von SBT, sondern unterstreicht auch die Stärke des Unternehmens im Halbleiterbereich. Von den Laboren bis zu den Halbleiterfabriken – SBT fördert mit seinen eigens entwickelten Ultraschallgeräten die Entwicklung der gesamten Wertschöpfungskette der Chipindustrie.

Im Bereich der Halbleiterverpackungsanlagen decken die Produkte von SBT Prozesse wie Chipbonden, Drahtbonden, Pin-Schweißen, Anschlussschweißen und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) für fortschrittliche Verpackungen, Wafer-Level-Verpackungen und traditionelle Verpackungen ab und bieten vollständig unabhängig entwickelte Lösungen.

SBT wird auch in Zukunft die Forschung und Anwendung der Ultraschalltechnologie weiter vertiefen, zur Innovation und Entwicklung der globalen Halbleiterindustrie beitragen und durch unabhängige Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionskapazitäten ein neues Kapitel in der Weiterentwicklung von High-End-Halbleiteranlagen aufschlagen.